江苏光伏焊带助焊剂 元器件焊接助焊剂 合明科技厂家

助焊剂卤素含量：卤素具有较强的夺取电子能力，微量的卤素存在会使得助焊剂的可焊性大幅提升，但卤素的存在不仅有环保压力也会给产品的可靠性造成一定影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定。
如果它们看了助焊剂分级的标准J-STD-004，就没有一个会标识免洗。
在行业中一个被问的多的问题就是：“为什么要清洗免洗助焊剂”？
要更好的理解助焊剂和助焊剂术语，一个简短的对助焊剂和助焊剂历史在电子行业的回顾或许是让大家受益的。助焊剂总的来说是由载体、稀释剂、活化剂和一些微量材料组成，其设计是为了优化使用和减少焊接缺陷。

在上世纪80年代晚期，蒙特利尔协议颁布，强制消除消耗臭氧层物质（ODCs）。它是松香基助焊剂的主要清洁材料。这就戏剧性地打开了可供选择的助焊剂市场，例如水溶性助焊剂、低残留助焊剂、合成助焊剂被投放到市场。许多制造商选择了调查新材料和新制造方法来作为高固体含量松香助焊剂和ODC清洗可替代的选择。其中的一个途径就是利用低残留助焊剂和不需清洁组装的产品。这些低残留的助焊剂是为了在焊接工艺之后有稳定和良好的残留而设计的，与先前使用的助焊剂形成明显的对照。在这种情况下，制造商选择使用低残留助焊剂在免清洗组装工艺中。

水溶性**助焊剂（OR类型）由水溶性的**酸，如柠檬酸或者**氢卤化物，以及表面活性剂组成。他们的助焊剂残留物通常难溶于碳氢化合物和其他不含氧的**物。水溶性助焊剂的配方变化非常大。他们不像松香助焊剂里那样有一种常见的成分—松香。鉴于残留物的化学特性，材料和制程过程中必须要去除残留物，由此联系到松香，把其当做一个首要的考虑方面。可以说能取代松香的接近的材料回事高分子量的聚乙二醇，选择通过水来简单去除残留物。大多数**酸助焊剂一个很常见的特点是它们较易引起化学反应。这对那些高度氧化的元器件和单板容许有很好的焊接成品率。由于这种反应性，焊接之后的残留物必须完全且快速去除，以避免长期的腐蚀性、表面绝缘电阻干扰和其他问题。

免洗锡膏和免洗助焊剂，并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
PCBA电路板（线路板）电子组件制程中无论是用DIP波峰焊工艺进行焊接，所配合使用的助焊剂大部分是免洗助焊剂，或是SMT贴片制程中，各类和型号的锡膏大部分是免洗锡膏。虽然各制造厂家工艺、设备条件不一，许多电子组件产品能实现免洗的制程而获得。合格的产品既然使用了免洗助焊剂，免洗锡膏作为组件焊接制成的主要材料，为什么现在又有许多组件在经过焊接后要求进行清洗工艺？听起来似乎有点矛盾，也让部分业内人士感觉迷惑，免洗助焊剂免洗锡膏还要进行清洗工艺进行清洗，是不是多此一举？
663A采用无卤素复合活性剂配制而成的低固量免洗环保型。用于光伏铜带镀锡助焊剂。适用于浸焊、涂抹等涂敷方式。
663A无卤助焊剂具有上锡速度快，镀锡面均匀光亮，残留物少，气味小烟雾少，耐高温，腐蚀性小等特点，能有效的去除铜带表面的氧化物，使镀层光亮、平整、大大减少针孔现象。能满足对于上锡速度要求较高的高速镀锡工艺。焊后产品具有很高的表面绝缘电阻，能通过严格的环境试验测试。
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