Unibright 电路板清洗剂 杭州fpc柔性板批发

合明科技主营产品：清洗剂、助焊剂，洗板水、环保清洗剂，水基清洗剂、电路板清洗、助焊剂清洗剂、治具清洗、半导体清洗、芯片清洗、功率器件清洗、钢网清洗机、红胶清洗、丝网清洗等，合明科技水基产品，涵盖从半导体封装清洗到PCBA组件终端。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
一般常用的评价试验方法如下：
①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无异物或异物的种类。
②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。
③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。
④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。
⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。

在工业产品的制造中，清洗剂广泛运用于各种工业产品生产工艺制程。电子行业从半导体芯片、器件、电子组件乃至产品整机，在许多制成环节。都会运用到清洗剂，完成各种各样的不同的清洁和清洗功能要求，去除各类污染物和污垢。
在某些工艺制程中，清洗剂起到了关键材料和关键技术的作用，比如说我们常说的半导体晶圆光刻胶，光刻胶的去除清洗剂与光刻胶同等重要。随着电子产品和电子制成的升级提高，清洗剂从初的以三氯乙烯、三氟氯烃类清洗剂为代表的溶剂型清洗剂，到升级为碳氢类清洗剂，直到今天进一步提升成为半水基和水基清洗剂，不仅对清洗物兼容性以及对污垢去除率的性能提升，同时更全面地改善作业场所对作业人员身心健康以及大气环境的影响，大幅减少大气以及臭氧层破坏的可能。
随着各国、各地区，各种安全环境物质规范和管控要求的提升，对清洗机的要求也越来越高，不仅要求是安全的而且是环保的。特别今年国标GB38508的颁布，许多电子产品生产制造商重点关注VOCs与清洗剂的关系。国标GB38508的正式颁布执行，意味着清洗剂中VOC的管控有了法律规范依据，强制清洗剂生产制造商在产品技术上面升级满足标准要求，同时也要求清洗剂的使用单位满足标准要求。
电子行业所使用的各类物质材料当然也包含清洗剂，相应的安全环保物质规范当属索尼SONY-00259技术标准为全面和规范，在行业中许多厂商更为广泛的认可和认同，并将索尼SONY-00259技术标准经过修正、修改而成为厂商的安全环保物质管理规范。其次，欧盟的REACH物质管理规范要求。以上安全环保物质规范要求和技术标准，将电子行业中所使用的各种物质材料进行了安全环保方面的界定和划分，当然也包含了清洗剂所使用的物质材料。
清洗剂或界定清洗剂是否安全环保，不仅仅以VOC的含量以及VOC的物质来进行清洗剂的环保安全属性确定，安全环保的清洗剂应满足索尼SONY-00259技术标准和REACH物资管理规范要求，才可称为安全环保的清洗剂。
依据GB38508国家标准，以单位容积内VOC含量的克数，划分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。同时，界定了有多类物资属于禁止使用，这些物质不仅属于VOCs，同时，也会造成大气臭氧层的破坏和对人体健康的伤害。
单位升体积清洗剂，VOC含量为50克以下的定义为水基清洗剂; 50克以上300克以下定义为半水基清洗剂; 300克以上900克以下定义为溶剂型清洗剂。标准只是依据VOC的含量定义了清洗剂的种类，并未对任何一种清洗剂列名为禁止和限制使用，用户可依各自的产品生产需要选用不同类型的清洗剂，并在作业场所采取相应的安全环保措施，满足国家相应的规范和法规要求，以**作业环境和人身安全，即可吻合标准的要求。

发白处理方法：
1、常规解决方法：
①、洗板方式注意：洗板时PCBA要倾斜，不要平放，可以在洗板工位放置纸皮，让洗后的溶液大部分流下去；
②、洗板水反复洗板次数不要太多，视情况而定提高更换频率；
③、再就是从洗板水配方上着手了，可以要求供应商改良配方，提高清洗度和溶解挥发度。
2、彻底解决发白难题，一种全新清洗工艺介绍：
深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端国家，聚焦行业制程清洗技术，专注于电子制程，服务**电子制造产业。
合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。
针对PCBA清洗后发白难题，推荐合明科技水基产品，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高，彻底解决发白难题，更多清洗解决方案欢迎来电咨询我们。

电路板清洗工艺窗口
随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。
印制电路板按照既定的行业标准进行设计，组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。
（一） 基板：设计清洗工艺的步是印制线路板布局的彻底审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。
小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制
水基清洗剂与溶剂型清洗剂相比，具有更为可靠安全的理化技术特征，从清洗原理分析可得出比溶剂清洗剂能获得技术指标更高的干净度，并且对VOC有更好的可控性，可实现更为清洁的作业环境，与人和大气环境更友善的亲和力。以目前水基清洗剂在电子制程的应用技术，从半导体的封测至组件制成全产品链的工艺制程清洗，都可以实现水基清洗作业方式，绝大部分应用场景，相比溶剂型清洗剂，更为、安全、低成本。
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