苏州PCBA线路板清洗剂 线路板水基清洗剂 合明科技经销

一般情况下，清洗剂的清洗力越强，清洗剂的兼容性越差。那么在目前水基清洗剂成为电子清洗大趋势，如衡电路板水基清洗的干净度和材料兼容性问题呢？
助焊剂的种类、形态及经过焊接高温后残留物的可变性，都不同程度的决定了残留物的清洗难度。每种助焊剂因其不同的化学组成，在焊接过程中可能发生高温氧化、聚合、分解及与金属盐的结合反应等，导致残留物可能发生固塑性等可变性，增加或改变残留物的可清洗性。
清洗剂效果 一种清洗剂的选择应基于清洗效率、材料兼容性、每块产出单板的化学成本以及对环境的影响。
元器件问题和残留物
复杂的元器件几何形状、狭小的器件托高高度、非密封封装的元器件可能夹裹的清洗液和湿气，都有可能影响清洗过程和物料*。
元器件上的残留物可能以颗粒、油或者膜的形式在组装操作前被发现，这些残留物在焊接后可能会一直存在于清洗的或未清洗（免清洗）的组件中。
组装残留物清洗过程的敏感性应该考虑如：金属表面处理、低温塑料、擦拭布或者其他暴露的电器插头及其他材料，能依赖于清洗剂膨胀。如某些特定的元器件，不是为可生产性设计的，不具备可清洗性时，清洗选择会受到限制。
其他要点
组装残留物的清洗还应考虑除去助焊剂、清洗剂、及元器件之外的其他要点，如：人工手工作业引入的污染物、可去除的不干胶标签、元器件包装（如以编带卷轴、托盘或者管装形式）、暂时性阻焊材料、润滑油和油脂、粘合剂、工作场所和周围储存条件。

为什么我们建议5G电子产品PCBA电路板要做水基清洗？
免洗助焊剂，又名低固残留助焊剂。这类助焊剂由含质量百分比为2%~5%的固体物质或者非挥发性物质组成。有一种观点，因为这种助焊剂的残留物不会对电性能、管脚可测试性产生不利影响，和/或者它们几乎不可见，它们可能安全地留在组件上。这不一定是一个有充分根据的假设。为了保证助焊剂足够的活性，某些低固残留助焊剂与常规的助焊剂相比较，活性物质和松香的比例会高很多。因此，要特定助焊剂的残留物是非腐蚀性的，并且暴露在服务环境下也依然如此，就很关键

水基清洗剂对绝大多数助焊剂类型都有效。在选择水基PCBA线路板清洗剂首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制，包括氧化铅反应物，白色金属（铝），金属（铜），油墨标记和涂覆的材料兼容性。其次是组装件的尺寸、间距、复杂性，如微型组件、高引脚数封装元器件、小通风孔等给清洗提出了高难度的挑战。对特部件的考虑和限制有了明确了解后，下一步则考虑留在电路板上的污染物的影响。不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫较小且能*消泡。

助焊剂各成分的作用 
   被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
PCBA线路板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。
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