钢网清洗,从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗,到如今的水基清洗剂配合清洗设备实现水基的清洗方式,成为了产业、环保、安全的应用方向和发展。这一应用,更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求,能保证在生产技术的指标情况下,以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。
模板清洗
在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次,以消除其底部的附着物,可以使用合明科技的水基清洗剂W1000/EC-200。
所以采用人工与气动喷淋清洗设备,配套的清洗方式,需要人工反复吹洗、针通,此清洗方式耗时、费力、效果差。加上的挥发,*被现场作业工人吸入身体,长此以往,对现场作业人员的身体造成比较大的损害,易燃易爆隐患更是个定时“”,故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。
W1000水基清洗剂可实现红胶和锡膏混洗,适用于超声波或者喷淋清洗工艺,可快速去除各种钢网锡膏残留、SMT印刷红胶残留,配合漂洗和干燥工艺,可获得干净干爽的板面效果。
红胶网板传统清洗方式
鉴于红胶网板,特别是厚网细孔的孔深孔径比较大,通常用简单的手工或者气动喷淋设备来清洗,这样无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗,长期不彻底的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞,采用人工用针来疏通的方式也不能彻底解决问题,这样及其*刮花形成毛刺等损坏网板,并且用人工来针通费时费力,还达不到理想效果。
红胶网板清洗的新技术工艺目前已经得到诸多大企业的广泛应用和**。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
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