怀化PCBA线路板清洗剂 PCBA电路板清洗剂 合明科技批发

5G电子产品PCBA电路板（线路板）组装过程中，裸板经过几个工艺阶段成为组件，在每个工艺阶段都有可能受到污染。
组件污染物：对特部件的考虑和限制有了明确了解后，在可制造性设计的下一步则考虑组装（通常是焊接）工艺后，留在电路板上的污染物的影响。为了解污染物的风险，设计人员须考虑助焊剂残留的成分，物理特性，数量，清洗材料对去除焊接残留的能力。焊接材料的相互作用，即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。

市面上PCBA线路板清洗剂数目繁多，用户该如何选择呢？PCBA线路板清洗材料设计方案包括溶剂清洗剂与水基清洗剂。清洗材料类型有各自的优点和缺点，在大多数情况下，应用推动着清洁材料的类型。

在组装过程中，对于电子辅料较有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是环保助焊剂，但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的），焊接后板面残留有卤素类离子（F、Cl、Br、l）。这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，就生成了酸盐，也就是看到的白色物质。

（一） 基板：设计清洗工艺的步是印制线路板布局的彻底审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。
小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制。
所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用：氢键、离子偶较和偶较间吸引。随着助焊剂残留物改变，清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动，清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果。
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