为保证SMT印刷机印刷质量,避免网孔留锡膏和网板留锡粉污染PCB表面,需要定时和定片对印刷钢网底部进行擦拭清洗,从而避免焊膏污染板面,避免焊后出现板面锡珠,并保证印刷锡膏形态、形状和锡膏量等技术指标。
处于环保、安全和营造与人亲和力的作业方式和环境,原有用溶剂清洗剂的方式会给环境包括安全、人带来伤害和风险,水基清洗剂是替代溶剂清洗剂,在产线上应用能够成为方向、必经之路和终点的意义。从生产技术工艺角度来说,水基清洗剂现在已经能够完全替代溶剂清洗剂而达成现有高技术水准的要求。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性,能够与各款锡膏相互兼容,**底部的焊膏留物、锡粉,能够被彻底清洗干净,同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分,**锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。
水基清洗剂替代溶剂清洗剂成为印刷机钢网底部擦拭清洗必然的趋势,水基清洗剂具有无闪点、气味小、安全环保等很好的技术特征,为保证生产线生产设备和人工作业环境的安全提供了一个非常好的技术条件。
当然在这个地方,我们需要提示一点,水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭,比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高,这点需要应用者做好心理准备和预计。
在实际作业中可根据需要进行组合设置,在配套使用水基清洗剂时,工艺可进行设置,如:湿擦→干擦→干擦+抽真空,钢网底部和开孔四周的液体将被吸干,可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥。
故而对焊接不会带来影响。
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