=摄像模组的成像原理
=为摄像模组成像的光电信号转换输出关系,被摄物体发射(或发出)的光线,传播到镜头内,镜头内部的光学透镜将光线聚焦到图像传感器(简称Sensor)上,图像传感器根据关的强弱积聚相应的电荷,把光信号转变为电信号输出到图像处理(简称DSP)芯片,图像处理芯片将所述信号经过转换、合成、补偿修正(部分Sensor自身集成这样的功能)后转换成数字信号的图像输出。一个完整的摄像模组主要由三部分组成,分别是镜头(Lens)、图像传感器、图像处理器,镜头与图像传感器和在一起统称镜头模组。
所以,在清洗摄像模组时,有两个主要的需求:
1.清洗液需要具备优良的润湿能力,比如渗透能力及其被漂洗能力,以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。
2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。
COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要,滤光片、支架、电路板焊盘表面的**污染物去除,各种材料表面的活化和粗化,进而达到改善支架与滤光片的粘接性能,提高打线的可靠性,及其手机模组的良率等目的。
1. 以机械力或加热方式将微相因子激活;
2. 微相分子从基材表面去除污染物并将其转移到水相环境中;
3. 将污染物从清洗剂中过滤出来,清洗剂具有较其长的使用寿命;
4. 无表面活性剂成分和无固含量配方使其不会在基材上留下残留物;
5. 较长的清洗寿命 能够为用户提供稳定的工艺窗口
材料兼容性,是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗,可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点,建议:首先考虑的是清洗干净度,以清洗干净度的清洗度来**材料兼容性,一般来说,清洗力越强,材料兼容性越弱,既要**清洗又要保证材料的兼容性,只能用的限度的清洁度来**材料被侵蚀影响的破坏性可能性。
针对上述需求,合明科技推荐的水基型清洗液,具备出色的渗透能力和被漂洗能力。一方面,它们提供了的助焊剂清除能力,另一方面,保证了图形感应器上无微尘和水痕,以确保摄像模组完图像分辨率,避免像素缺陷。
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