宁波红胶锡膏网板清洗剂 SMT红胶塑网 合明科技定制

5G时代的到来，各类电子产品组件越来越微小化，元件焊盘之间间隙也在缩小，如何确保能达到高品质的回流焊接，SMT锡膏印刷工艺是其中关键的一个环节，大家都知道，在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如能正确选择，方可获得良好的印刷效果。
合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用
采用*的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行彻底有效的清洗。

红胶网板传统清洗方式
鉴于红胶网板，特别是厚网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或者气动喷淋设备来清洗，这样无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗，长期不彻底的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞，采用人工用针来疏通的方式也不能彻底解决问题，这样及其*刮花形成毛刺等损坏网板，并且用人工来针通费时费力，还达不到理想效果。

红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及*破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢*剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷,需要定期或者不定期对SMT锡膏/红胶印刷网板进行清洁清洗。
红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及*破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢*剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。
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