=摄像模组的成像原理
=为摄像模组成像的光电信号转换输出关系,被摄物体发射(或发出)的光线,传播到镜头内,镜头内部的光学透镜将光线聚焦到图像传感器(简称Sensor)上,图像传感器根据关的强弱积聚相应的电荷,把光信号转变为电信号输出到图像处理(简称DSP)芯片,图像处理芯片将所述信号经过转换、合成、补偿修正(部分Sensor自身集成这样的功能)后转换成数字信号的图像输出。一个完整的摄像模组主要由三部分组成,分别是镜头(Lens)、图像传感器、图像处理器,镜头与图像传感器和在一起统称镜头模组。
在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:
1. 如何将残留物能够清洗干净;
2. 在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,
3. 为了**COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。
COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要,滤光片、支架、电路板焊盘表面的**污染物去除,各种材料表面的活化和粗化,进而达到改善支架与滤光片的粘接性能,提高打线的可靠性,及其手机模组的良率等目的。
摄像模组在经历SMT工艺以后,锡膏残留物自然而然就产生了,首先要将SMT工艺后的残留物彻底清洗干净,避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺,一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排;二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺,标准的方式,大部分可设置为2清洗+2漂洗。
选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺**非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适,能够在正常的工艺条件下,将残留物清洗干净,是我们首要解决的个问题,干净度可以由目测和离子度污染来检验,而达成我们终的清洗目的。
针对上述需求,合明科技推荐的水基型清洗液,具备出色的渗透能力和被漂洗能力。一方面,它们提供了的助焊剂清除能力,另一方面,保证了图形感应器上无微尘和水痕,以确保摄像模组完图像分辨率,避免像素缺陷。
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