合明科技W3000水基型PCBA清洗剂

一、产品简介
W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司**技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素，无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
二、应用范围
     W3000应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。。对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。
应用范围：PCBA清洗
水溶性锡膏残留(焊后)	★★★
免洗型锡膏残留（焊后）	★★★
水溶性助焊剂残留	★★★
松香型助焊剂残留	★★★
免洗型助焊剂残留	★★★
油污	★★
★★★：强烈推荐，效果较佳； ★★：推荐； ★：可能； O：不建议使用。
三、优点
1、清洗负载能力高，可过滤性好，具有**长的使用寿命，维护成本低。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。
4、不含卤素，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
5、无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。
6、不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
四、理化参数
分类	                          水基清洗剂W3000
外观	               无色分层液体（静置），使用中呈乳白色。
密度（25℃）g/cm3	           1.00±0.05
PH值(10g/l H2O)	                    11.0±0.5
沸程（℃/℉)	                 100-235/212-455
闪点（℃/℉)	                       无
清洗温度（℃/℉)	          45-55/ 113-131
卤素wt/wt	                        0
水溶性	                              可溶
应用浓度%	                       **

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