SMT钢网经清洗后锡粉残留度在各种标准中没有规范的统一数字约定和规定,在许多规模生产厂家制定了相应的使用和判定规范:以常见的29吋钢网为例,通常有2000到4000个通孔,要求允许孔中不得多于3粒锡粉,全网不得**过10个孔,达到这项规范,既可判定为满足使用条件干净的钢网。当然,对于更高要求的制程,可将相应的数值调整以提升钢网干净度的判定标准。
1.根据操作人员现场反馈,此钢网清洗机在清洗一段时间后会在清洗完成的钢网表面留下一层白色物质,需要再次用钢网擦拭布才能擦拭干净。
2.我们现场打开此钢网清洗机里清洗槽和漂洗槽的后盖如一图所示,漂洗槽的表面有一层白色物质污物。
3.先排干净漂洗槽体里的液体后,做模拟钢网清洗试验。验证过程中发现清洗腔体里的清洗液会窜流到漂洗槽,并且相互窜液的现象严重。漂洗液被混液从而导致清洗机工作一段时间后,钢网上残留很多,清洗力也随之下降。
4.建议根据清洗的频率,在3-5天内做一次清洗机的保养并更换清洗液和漂洗液,从而减少窜液时间,保证清洗力度。
虽说超声喷淋一体机在一次性投入上面,比纯粹的气动喷淋机要高,但是随着材料的使用,客户将会在一年不**两年的时间,将把初期**出投入的部分全部收回,而且在延续的使用中,会比气动喷淋水基清洗运行成本减低30%~60%,从长远使用来看,成本将大大低于气动喷淋清洗机水基清洗模式。
使用清洗、漂洗、干燥完全分离的方式实现水基的完整工艺,才能真正实现钢网干净干燥的清洗,于此同时实现的运行成本。
清洁的目的是去除零件表面的外来杂质,以避免对产品的性能和外观上造成不利影响。如清洁丝网和钢网是为保持其状态以方便再次使用。
所需的清洁程度可能会因产品类型和性能需求有所不同,如丝网和钢常清洗到“视觉清洁”的状态,部件清洁必须能够消除可见与不可见的污染物,如离子化的材料及可能会干扰润湿性和粘合性的残留物。对于电子组装件,“视觉清洁”的外观可能会达到令人满意的外观标准,但确保产品性能方面可能不会令人满意。因此,通常采用半定量和定量测试,以确认清洗过程中的目标得到满足,在清洁中“性能设置要求”是首要目标,其他目标也必须设定和实现。清洗过程中不得损坏已清洁的部分,清洗必须在实际和符合成本效益方面能够完成。应用的清洗工艺也必须是安全的以及环境的相容性。
合明科技水基钢网清洗应用,用合明科技水基清洗剂搭配合明科技的水基钢网清洗机,能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动*人工的操作,从而实现了水基的完整清洗工艺。不仅可以将钢网的残留物清洗干净,而且能够在运行过程中,控制水基清洗剂的消耗,降低清洗成本,仅仅消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失,并且水基清洗剂可以反复使用,较大节约了清洗剂使用量。避免了原来清洗机的同个腔体同个槽体进行清洗、漂洗作业的这种配置,因为清洗机本身的缺陷而造成清洗剂会以漂洗水相互之间双向交叉窜液污染和稀释,这样不仅降低了清洗剂的使用寿命(造成清洗次数减少、清洗力下降)和同时也*造成漂洗水的污染从而加大漂洗干净度的难度。
合明科技成功推出“水基全自动钢网清洗机”,颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性(VOCs)和效率低下的手工擦刷模式,较大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内**,并拥有形式、结构和尺寸等立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺,实现SMT水基清洗工艺流程。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
公司长期供应清洗剂,洗板水,水基清洗剂,助焊剂,环保清洗剂,电路板清洗,半导体清洗,钢网清洗机,治具清洗,芯片清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基油墨清洗剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!