铜仁光伏焊带助焊剂 PCBA焊接助焊剂 合明科技公司

助焊剂比重：助焊剂中溶剂载体与其他组分的密度相差较大，助焊剂在储存和使用过程中因为挥发作用而损失掉，造成比重的变化，故比重一定程度上可以反映助焊剂浓度的变化，故比重应用于生产中的管控指标。
免洗材料进行工艺制成后，是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料，免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求，就必须把残留物去除掉，满足相应的技术指标来达到可靠性。免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移，因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险，对于满足免洗技术条件的产品，就不必清洗，但是对更高的技术条件不能满足时，清洗是的**措施，彻底消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。

在现在电子行业早期，大多数助焊剂都使用松香（来自松树叶或者树桩）作为载体，20丙烷（异丙醇或者IPA）作为稀释剂，盐酸或者溴化物作为活性剂。微量成分包括发泡药剂和表面活性剂以减少锡桥和其他缺陷。为了得到更好的焊接效果，载体带着活性剂和相关的材料在产品预热和焊接区域时发生作用。预热期间，活性剂是被设计用于去除表面氧化物，加强焊接质量的胺的挥发物和**酸的分解物。焊膏的**部分配方很相似，除了它们不得不有些低的活性力以阻止在储存期间焊膏的部分锡粉被腐蚀。这样的配方也必须含有流变学控制药剂。当施加一个剪切力，这些药剂允许焊膏粘度下降。这样的药剂阻止了坍塌和其他焊接缺陷。那个时期的助焊剂有35%的松香固体含量。任何活性残留不得不在波峰焊和再流焊组装后被清洁，否则将导致严重的腐蚀。

随着国内外电子制造业产品升级换代和新的工艺制作方式的产生，助焊剂在国内的总量在逐步下降和减少，与此同时，客户对助焊剂的全面技术指标和要求，有了普遍的提升，我们还需在以下几个方面去提升助焊剂的综合指标，与国外助焊剂厂商看齐：
1.           为迎合新的材料、金属合金、焊接和被焊接物而使用的助焊剂来**新材料的前提下，能够实现良好、可靠的焊接；
2.           新的工艺应用技术适应性，比方说，可选择波峰焊所使用的助焊剂，与传统助焊剂在指标上要求有所不同，也有待于我们从业人员进行提升；
3.           在环保安全上，从长远发展的趋势上看，水基型助焊剂会是将来助焊剂的发展方向和目标，同时水基型助焊剂的应用又为业内同仁带来新的挑战和新的技术要求。

从技术角度的观点来看，我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏，都是依据相关的技术标准来定义的（比如IPC，JIS标准），能满足标准要求，特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标，既可称为免洗锡膏和免洗助焊剂。并不是常人所能看到的残留物多少来定义，作为免洗还是清洗，比方说：满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标，达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂，不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。
702A是一款无铅水溶性助焊剂，用于水洗制程的自动焊接设备、水洗制程的电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。适用于涂敷方式可为浸焊、点焊、涂抹、喷雾等，工艺适应性好。主要用于无铅工艺。水清洗效果好，清洗后较低的离子残留量；焊点饱满光亮，焊点强度高。
702A无铅水溶性助焊剂为弱酸性，对板材的金属表面及焊接设备的腐蚀较其轻微；焊接过程所产生的烟雾少、无性气味。
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