长沙环保洗板水fpc 线路板清洗剂

深圳市合明科技有限公司（以下简称“合明科技”），成立于1997年，是国家，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务**供应全国。
历经二十五年多的克服研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品，并获得发明授权，围绕封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为**航空业、*、器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案，打破国外垄断，助力国内生产企业供应链安全。
对PCBA清洗后效果的评价简述如下。
（1）可靠性的评价
在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。
采用可靠性测试的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。
（2）对元器件的影响
电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。
采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。

焊点发黑的通常的原因有以下几种：助焊剂的品种、焊料合金的种类、清洗剂的影响等三种原因。下面就此进行阐述。
1、助焊剂的影响
对于免洗助焊剂而言，为追求焊后干净度，配方中的成膜剂很少，使得焊后焊点成膜物质很少，设计的初衷是不清洗，但是由于电子产品高可靠性的要求，很多使用免洗助焊剂的产品终还是进行清洗，免洗助焊剂往往比较难清洗干净，当清洗不彻底的时候，焊点直接在空气中，被氧化造成焊点发黑。
2、焊料合金的影响
随着环保的推行，无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势，将促使其它成分（较活泼的金属）做为阳发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 更*腐蚀。
3、清洗的影响
1）清洗剂清洗掉焊点上致密的保护膜的残余物时，焊点光滑的表面被破坏，发生光的漫反射，焊点变暗。
2）清洗时间过长，将焊点致密保护层清洗掉，导致焊点无保护出现氧化导致焊点发黑。
2）清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物导致。
根据以析，该如何解决焊点发黑的问题？
1）选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂，形成保护膜。 一味地追求助焊剂表面干净度可能会造成其它的问题。对于免洗锡膏、免洗助焊剂进行清洗，需要评估高温高湿后表面发白和焊点发黑的状况。
2）选择合适的水基清洗剂
合适的水基清洗剂，必须充分考虑不同的焊料合金，选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估清洗剂与电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性。
3）选择合适的清洗工艺
清洗时间过长，温度过高，都可能造成焊点致密层被清洗掉，导致焊点发黑。即使选择合适的水基清洗剂后，也必须充分评估清洗工艺的边界条件，既能将焊后残留物清洗干净，又不至于将焊点的致密保护层清洗掉。

在工业产品的制造中，清洗剂广泛运用于各种工业产品生产工艺制程。电子行业从半导体芯片、器件、电子组件乃至产品整机，在许多制成环节。都会运用到清洗剂，完成各种各样的不同的清洁和清洗功能要求，去除各类污染物和污垢。
在某些工艺制程中，清洗剂起到了关键材料和关键技术的作用，比如说我们常说的半导体晶圆光刻胶，光刻胶的去除清洗剂与光刻胶同等重要。随着电子产品和电子制成的升级提高，清洗剂从初的以三氯乙烯、三氟氯烃类清洗剂为代表的溶剂型清洗剂，到升级为碳氢类清洗剂，直到今天进一步提升成为半水基和水基清洗剂，不仅对清洗物兼容性以及对污垢去除率的性能提升，同时更全面地改善作业场所对作业人员身心健康以及大气环境的影响，大幅减少大气以及臭氧层破坏的可能。
随着各国、各地区，各种安全环境物质规范和管控要求的提升，对清洗机的要求也越来越高，不仅要求是安全的而且是环保的。特别今年国标GB38508的颁布，许多电子产品生产制造商重点关注VOCs与清洗剂的关系。国标GB38508的正式颁布执行，意味着清洗剂中VOC的管控有了法律规范依据，强制清洗剂生产制造商在产品技术上面升级满足标准要求，同时也要求清洗剂的使用单位满足标准要求。
电子行业所使用的各类物质材料当然也包含清洗剂，相应的安全环保物质规范当属索尼SONY-00259技术标准为全面和规范，在行业中许多厂商更为广泛的认可和认同，并将索尼SONY-00259技术标准经过修正、修改而成为厂商的安全环保物质管理规范。其次，欧盟的REACH物质管理规范要求。以上安全环保物质规范要求和技术标准，将电子行业中所使用的各种物质材料进行了安全环保方面的界定和划分，当然也包含了清洗剂所使用的物质材料。
清洗剂或界定清洗剂是否安全环保，不仅仅以VOC的含量以及VOC的物质来进行清洗剂的环保安全属性确定，安全环保的清洗剂应满足索尼SONY-00259技术标准和REACH物资管理规范要求，才可称为安全环保的清洗剂。
依据GB38508国家标准，以单位容积内VOC含量的克数，划分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。同时，界定了有多类物资属于禁止使用，这些物质不仅属于VOCs，同时，也会造成大气臭氧层的破坏和对人体健康的伤害。
单位升体积清洗剂，VOC含量为50克以下的定义为水基清洗剂; 50克以上300克以下定义为半水基清洗剂; 300克以上900克以下定义为溶剂型清洗剂。标准只是依据VOC的含量定义了清洗剂的种类，并未对任何一种清洗剂列名为禁止和限制使用，用户可依各自的产品生产需要选用不同类型的清洗剂，并在作业场所采取相应的安全环保措施，满足国家相应的规范和法规要求，以**作业环境和人身安全，即可吻合标准的要求。

【助焊剂小知识】
助焊剂在PCB行业中应用广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。 
 1、助焊剂的基本组成     
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和成分组成。成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
 2、助焊剂各成分的作用     
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化合物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。    
理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。
水基清洗剂与溶剂型清洗剂相比，具有更为可靠安全的理化技术特征，从清洗原理分析可得出比溶剂清洗剂能获得技术指标更高的干净度，并且对VOC有更好的可控性，可实现更为清洁的作业环境，与人和大气环境更友善的亲和力。以目前水基清洗剂在电子制程的应用技术，从半导体的封测至组件制成全产品链的工艺制程清洗，都可以实现水基清洗作业方式，绝大部分应用场景，相比溶剂型清洗剂，更为、安全、低成本。
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