威海光伏焊带助焊剂 电子器件助焊剂 合明科技公司

助焊剂是电子工业中重要的材料之一 ，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛发展，助焊剂的使用量大要求越来越高。如何能在众多的助焊剂中挑选一款适合自己所需要的产品，满足波峰焊工艺使用，从技术性能指标的角度可供初步参考晒选到适合的产品，首先需要正确理解其各项技术性能指标：
举例来说，我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺，因为在满足消费类电子产品场景下，现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要，而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的**，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高，因为这一类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以只能对此类板子进行标准和可靠性要求的工艺制程来进行，彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。

免洗锡膏和免洗助焊剂，并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
PCBA电路板（线路板）电子组件制程中无论是用DIP波峰焊工艺进行焊接，所配合使用的助焊剂大部分是免洗助焊剂，或是SMT贴片制程中，各类和型号的锡膏大部分是免洗锡膏。虽然各制造厂家工艺、设备条件不一，许多电子组件产品能实现免洗的制程而获得。合格的产品既然使用了免洗助焊剂，免洗锡膏作为组件焊接制成的主要材料，为什么现在又有许多组件在经过焊接后要求进行清洗工艺？听起来似乎有点矛盾，也让部分业内人士感觉迷惑，免洗助焊剂免洗锡膏还要进行清洗工艺进行清洗，是不是多此一举？

对松香助焊剂也是这种情况，不恰当的焊接条件会改变**酸助焊剂残留物的化学结构，使得其不溶于水。由于这些原因，一些用户加入各种不同的材料，比如中和剂、螯合剂或者往水中加入洗涤剂以增加水溶性助焊剂的清洗能力。

市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性**。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的**。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由
811B5是一款无铅助焊剂，不含松香、不含合成树脂、低固量。用于单双波峰焊接、电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。适用于适用于喷雾、涂抹涂敷方式。811B5 无铅助焊剂对于有铅及无铅合金焊料均适用。焊锡点光亮饱满，本品焊后残留物少，快干，治具印浅，手工刷洗能轻易去除治具和链爪印迹。
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