企业信息

    深圳市合明科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:有限责任公司
    成立时间:1997
  • 公司地址: 广东省 深圳市 南山区 南山街道 南山社区 深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路2号特发信息科技大厦五楼
  • 姓名: 李强亮
  • 认证: 手机已认证 身份证已认证 微信已绑定

    清洗剂FPC清洗剂 合明科技 电路板清洗剂

  • 所属行业:化工 化学助剂 精细化学品加工
  • 发布日期:2022-09-10
  • 阅读量:50
  • 价格:999.00 元/桶 起
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:9999.00 桶
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:广东深圳南山区  
  • 关键词:清洗剂FPC清洗剂

    清洗剂FPC清洗剂 合明科技 电路板清洗剂详细内容

    深圳市合明科技有限公司(以下简称“合明科技”),成立于1997年,是国家,是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳,在华东区域设有分支机构,产品服务**供应全国。
    历经二十五年多的克服研究与创新,合明科技以水基清洗剂技术为核心,率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品,并获得发明授权,围绕封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗,为**航空业、*、器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案,打破国外垄断,助力国内生产企业供应链安全。
    W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留,对于倒装芯片、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块(光电模块、传感模块、通讯模块)、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着的清洗效果。
    W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
    W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为,配方温和,PH值为中性,因此具有的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有**长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,**员工身心健康。可大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。经—SGS检测验证。
    本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供定制化清洗解决方案。
    清洗剂FPC清洗剂
    焊点发黑的通常的原因有以下几种:助焊剂的品种、焊料合金的种类、清洗剂的影响等三种原因。下面就此进行阐述。
    1、助焊剂的影响
    对于免洗助焊剂而言,为追求焊后干净度,配方中的成膜剂很少,使得焊后焊点成膜物质很少,设计的初衷是不清洗,但是由于电子产品高可靠性的要求,很多使用免洗助焊剂的产品终还是进行清洗,免洗助焊剂往往比较难清洗干净,当清洗不彻底的时候,焊点直接在空气中,被氧化造成焊点发黑。
    2、焊料合金的影响
    随着环保的推行,无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势,将促使其它成分(较活泼的金属)做为阳发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 更*腐蚀。
    3、清洗的影响
    1)清洗剂清洗掉焊点上致密的保护膜的残余物时,焊点光滑的表面被破坏,发生光的漫反射,焊点变暗。
    2)清洗时间过长,将焊点致密保护层清洗掉,导致焊点无保护出现氧化导致焊点发黑。
    2)清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物导致。
    根据以析,该如何解决焊点发黑的问题?
    1)选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂,形成保护膜。 一味地追求助焊剂表面干净度可能会造成其它的问题。对于免洗锡膏、免洗助焊剂进行清洗,需要评估高温高湿后表面发白和焊点发黑的状况。
    2)选择合适的水基清洗剂
    合适的水基清洗剂,必须充分考虑不同的焊料合金,选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估清洗剂与电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性。
    3)选择合适的清洗工艺
    清洗时间过长,温度过高,都可能造成焊点致密层被清洗掉,导致焊点发黑。即使选择合适的水基清洗剂后,也必须充分评估清洗工艺的边界条件,既能将焊后残留物清洗干净,又不至于将焊点的致密保护层清洗掉。
    清洗剂FPC清洗剂
    创新型的无磷无氮 PH 中性配方的浓缩型水基清洗剂W3805
    W3805 是针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH 中性配方的浓缩型水基清洗剂。
    适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有的材料兼容性。
    本品适用于喷淋清洗工艺,产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用。
    本品无磷、无氮、清洗能力好,不燃不爆,使用安全,对环境友好,是环保型水基清洗剂的理想选择。
    材料安全环保,创造安全环保的作业环境,**员工身心健康。可大提高工作效率,降低生产成本。
    本产品满足环保规范标准:RoHS/REACH/HF/索尼SS-00259/GB38508-2020。经—SGS检测验证。 
    本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供定制化清洗解决方案。
    清洗剂FPC清洗剂
    一般常用的评价试验方法如下:
    ①目视检测项目,可直接目视、显微镜目视或紫外线目视,通过目视所关注的目标以观察确定,评定PCBA有无异物或异物的种类。
    ②离子型残渣提取试验项目,一般采用动态法或洗计法,具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后,常以美标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。
    ③电学检验评价试验项目,主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试,可参考日本工业标准JISC5012。
    ④耐湿性检验项目,为环境试验,主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。
    ⑤元器件耐溶剂性试验项目,主要检测元件的兼容性和字符的打印强度,主要内容是在规定的作业条件下实施清洗,评定有无变色及鼓泡,关注打印或印刷字符是否变淡或消失。
    随着电子行业对产品可靠性和安全性的要求越来越高,其对清洗工艺的要求也相应提高。清洗作为电子产品生产制造中的一个工序,显示出了越来越重要的作用。目前我国电子行业对作为终产品的PCB线路板清洗尚未形成统一的质量清洗规范,由IPC开发、IPC TG Asia 5-31CN技术组翻译的IPC-CN-65B CN《印制板及组件清洗指南》为电子制程的清洗提供了的清洗评估依据。 在全世界生产企业对环保和安全日益关注的今天,传统高污染、高毒性和易燃易爆的化学溶剂清洗剂必将退出历史舞台。以**环保材料为基础的水基清洗剂,由于具有低毒环保、对人体危害小、不易燃易爆、可以被降解、使用寿命长等特点,必将成为电子制程清洗的选择。
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    欢迎来到深圳市合明科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市南山区深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路2号特发信息科技大厦五楼,老板是王琏。 主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。 单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。 公司长期供应清洗剂,洗板水,水基清洗剂,助焊剂,环保清洗剂,电路板清洗,半导体清洗,钢网清洗机,治具清洗,芯片清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基油墨清洗剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!