为保证SMT印刷机印刷质量,避免网孔留锡膏和网板留锡粉污染PCB表面,需要定时和定片对印刷钢网底部进行擦拭清洗,从而避免焊膏污染板面,避免焊后出现板面锡珠,并保证印刷锡膏形态、形状和锡膏量等技术指标。
水基清洗剂在电子制程中的应用,有效解决电子生产制程中安全、环保、清洁问题,水基清洗剂主要优点:去污清洗能力强,对清洗工件无损伤;不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和爆炸。无毒无害,水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性,能够与各款锡膏相互兼容,**底部的焊膏留物、锡粉,能够被彻底清洗干净,同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分,**锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。
在这些水基清洗剂产线应用中,印刷机钢网底部擦拭清洗,长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂,或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗,随着电子产品的密度、精度的提高,底部擦拭的频次越来越高,原来做0603的器件贴片,五片~八片板子清洗一次底部,现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加,以目前的生产条件来看,由于厂商内部安全环保要求的提高,客户的要求,以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的力度加大,溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。
水基清洗剂替代溶剂清洗剂成为印刷机钢网底部擦拭清洗必然的趋势,水基清洗剂具有无闪点、气味小、安全环保等很好的技术特征,为保证生产线生产设备和人工作业环境的安全提供了一个非常好的技术条件。
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