昆明水基清洗IGBT流程 合明科技 半导体封装清洗

在当今电子器件、组件的工艺制程中，为获得高可靠性的产品，清洗，特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯，**航空，汽车电子，，设备，人工智能等等行业和产业产品中，高可靠性的要求是为了保证整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有**的代表性，特别在大型规模化生产中，可有效**更为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程，随着在线工艺的广泛应用，其中的工艺要点和掌握是能保证出产产品质量的重要因素。以下就这些要点作几点阐述。
产品表面污垢过多、过厚时处理
清洗大量污垢的产品一般要采用浸泡、喷淋等方法进行预清洗。在清除了大部分污垢之后，再用超声清洗余下的污垢，则效果更好。如果清洗小物品及形状复杂的工件时，如果采用清洗网或者使清洗物旋转，边旋转边用超声，能清洗更均匀、更彻底。

目前使用的免清洗或低残留助焊剂的技术消除了清洗环节。然而，使用免清洗助焊剂需要洁净的工作环境和一种习惯的改变，不仅会影响用户，而且会影响到其供应商。此外，使用免清洗助焊剂可能需要受控的焊接环境，以提供与其较低活性兼容的工艺窗口。

功率的选择
　  根据清洗的产品不同超声清洗效果不一定与功率的大小成正比，一般情况下功率大，清洗过程中空化强度将大大增加，清洗效果是提高了，但这时会使较精密的元器件也产生其他影响。但使用小功率，花很长时间也没有清除污垢。如果功率达到一定数值，有时很快便将污垢去除，因此要按具体产品情况以及机器槽体的大小来选择合适的超声功率。

从传统的溶剂型清洗转入半水基清洗，合明需提醒的是由于清洗机理不同，对超声波的选型会有区别。溶剂型一般选用中低频的超声波，而半水基则选择中高频的超声波。同时，半水基清洗工艺需配合清洗温度和清洗时间来**清洗效果。清洗设备需吻合半水基清洗工艺的要求，包括超声频率、清洗和漂洗的功能设置，半水基清洗工艺不宜套用溶剂清洗的工艺。选定水基清洗工艺后，设备必须满足水基工艺，清洗材料与设备相辅相成，才能达到良好的清洗效果。
深圳合明科技 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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