林芝环保清洗IGBT工艺 合明科技 半导体封装清洗

现今电子产品清洗追求清洗过程中生产效率高、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本；超声波清洗就有清洗速度快、工效高，大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点，特别是大批量的小制件(或元器件)，尤其适用于超声波清洗，超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化，设备体积小，重量轻，功率可调，且可频率跟踪，操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
清洗工艺的选择取决于所用助焊剂的类型

选择超声波的优点
　　 在良好的清洗剂搭配下超声清洗效果好，清洁度高且全部工件清洁度一致，超声清洗速度快，提高生产效率，不须人手接触清洗液，安全可靠。 对小间隙、狭缝、细微隐蔽处、深孔的产品亦可清洗干净。通过超声波来清洗产品可以有效降低环境污染，同时减少有毒溶剂对员工的损害，而且性价比高的超声波清洗设备内置有一套的循环过滤系统，使用过的清洗溶剂能够通过过滤系统进性过滤后达到反复使用的目的，因此能够充分节约水资源和清洗溶剂，能够降低企业的清洗成本，同时还能够提高企业在环保方面的形象。

清洗剂的消耗和寿命。在线通过式喷淋机用水基清洗剂的消耗有三个组成部分: 气雾损耗、被清洗物和网带的带离损耗、清洗剂到达寿命终点的全液更换。在这三项消耗中，的组成往往是气雾损耗，气雾损耗很大程度是喷淋机固有的机械特性所决定。人为可改变调整的程度不高，用户需在设备选型的时候关注此项技术指标。清洗剂的寿命，以目前的技术手段，无法监测清洗剂的寿命，通常在产线中，以产线的实际检测干净度的标准，观察检测清洗剂的寿命终点，而后，保留和预留一部分安全余量来进行清洗剂全量更换的依据。
往往用户会把清洗剂的浓度和寿命混为一谈，这两项技术指标分属不同的技术内容。寿命影响因素有清洗剂的选型、污垢的成分和在被清洗物上污垢的含量、设置的清洗温度和设备的损耗状况等等因素有关，所以说无法用一个简单固定的方式来评判清洗剂的寿命，需要在生产实际中累计数据，从而界定清洗剂的寿命。

由于使用需要清洗和处置含铅溶剂废物的助焊剂会导致环境问题，因此免清洗助焊剂的使用正在增加。但我们还需要切记，免清洗助焊剂不如其他类型助焊剂的活性高，因此，除非公司内部以及零部件和PCB供应商采取适当步骤，否则焊接结果可能会低于预期。
深圳合明科技 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、IC、INDIUM、SUPER-FLEX、TAMURA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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