桂林光伏焊带助焊剂 PCBA焊接助焊剂 合明科技代理

助焊剂PH值：助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应，酸性越强PH值越低，助焊剂的去氧化能力则越强，但同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的大小应与金属材料敏感性相匹配，精密焊接不宜选择酸性太强的助焊剂，或者焊后需要进行清洗。
如果它们看了助焊剂分级的标准J-STD-004，就没有一个会标识免洗。
在行业中一个被问的多的问题就是：“为什么要清洗免洗助焊剂”？
要更好的理解助焊剂和助焊剂术语，一个简短的对助焊剂和助焊剂历史在电子行业的回顾或许是让大家受益的。助焊剂总的来说是由载体、稀释剂、活化剂和一些微量材料组成，其设计是为了优化使用和减少焊接缺陷。

从技术角度的观点来看，我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏，都是依据相关的技术标准来定义的（比如IPC，JIS标准），能满足标准要求，特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标，既可称为免洗锡膏和免洗助焊剂。并不是常人所能看到的残留物多少来定义，作为免洗还是清洗，比方说：满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标，达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂，不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。

随着国内外电子制造业产品升级换代和新的工艺制作方式的产生，助焊剂在国内的总量在逐步下降和减少，与此同时，客户对助焊剂的全面技术指标和要求，有了普遍的提升，我们还需在以下几个方面去提升助焊剂的综合指标，与国外助焊剂厂商看齐：
1.           为迎合新的材料、金属合金、焊接和被焊接物而使用的助焊剂来**新材料的前提下，能够实现良好、可靠的焊接；
2.           新的工艺应用技术适应性，比方说，可选择波峰焊所使用的助焊剂，与传统助焊剂在指标上要求有所不同，也有待于我们从业人员进行提升；
3.           在环保安全上，从长远发展的趋势上看，水基型助焊剂会是将来助焊剂的发展方向和目标，同时水基型助焊剂的应用又为业内同仁带来新的挑战和新的技术要求。

对松香助焊剂也是这种情况，不恰当的焊接条件会改变**酸助焊剂残留物的化学结构，使得其不溶于水。由于这些原因，一些用户加入各种不同的材料，比如中和剂、螯合剂或者往水中加入洗涤剂以增加水溶性助焊剂的清洗能力。
805是一款无卤助焊剂，低固态含量，不含松香的免洗助焊剂。特别适用于镀线浸锡作业方式的助焊剂。Sn-Pb及Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。
805无卤助焊剂低固态含量，焊后板面及焊点面残留物较少，均匀光亮，且具有较高的表面绝缘阻抗。
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