合明科技主营产品:清洗剂、助焊剂,洗板水、环保清洗剂,水基清洗剂、电路板清洗、助焊剂清洗剂、治具清洗、半导体清洗、芯片清洗、功率器件清洗、钢网清洗机、红胶清洗、丝网清洗等,合明科技水基产品,涵盖从半导体封装清洗到PCBA组件终端。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
FPC清洗剂
PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗新型碱性水基清洗剂W3000D-2
W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司技术研发,其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
W3000D-2是浓缩液,应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性,是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、**长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和,对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,**员工身心健康。可大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经—***检测验证。
本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供定制化清洗解决方案。
当我们认识到溶剂清洗的机理 现在也了解一下水基清洗的机理,与溶剂清洗的机理有所不同。水基清洗剂既有溶解的作用,又有分散的作用,清洗剂将部分可溶解的污垢溶解在清洗剂体系内,同时通过相应的物理力,比方说超声波的空化效应或者是喷淋的物理冲击力结合,而将污垢分散冲刷下来,容纳在清洗剂的体系内,通过过滤系统将污垢排除清洗剂体系外,从而保证清洗剂的污垢容纳量,也相应保持水基清洗剂的清洗力。因为水基清洗剂由多种成分组成,有许多成分具有很高的沸程,在自然环境中是不能够经过空气的挥发而能得到干燥的效果,甚至在有加温的条件下,也不能完全干燥,所以必须要解决水基清洗剂清洗完电路板干燥的问题,就需要用清水将水基清洗剂从电路板表面置换出来,从而**漂洗完以后电路板组件的干燥特性。
掌握了水基清洗剂的清洗机理,才能理解真正能保证水基清洗电路板组件表面干净度,是清洗后的漂洗工艺,漂洗水的干净度决定了电路板组件表面的干净度。漂洗不仅提高和改善了干燥效果,同时也通过控制水基清洗剂的污垢含量以及漂洗水的电导率,从而得到电路板表面干净度指标。从常规的水基清洗工艺排布可以看出,往往有二次或三次的漂洗安排,通过逐级水的干净度来提升和达到电路板组件表面的干净度要求。
1. 溶剂清洗技术
早期应用于电子清洗制程的清洗剂,主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1,1,1—三、等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有强的破坏力,且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值),严重危害人类的生态环境。因此,1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定,发达国家从1996年起不再使用ODS类物质,而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起,全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS(消耗臭氧层物质)的生产和使用。因此,开发氟氯烃类清洗的替代技术,是当前发展电子工业亟待解决的问题。
传统电子制程的清洗,用的较多清洗剂仍是溶剂型清洗剂。该类清洗剂大多具有良好的清洗效果,但是存在毒性高、产生温室效应、破坏臭氧层、闪点低,易燃易爆等缺点。如HCFC类溶剂,溶解力强,清洗效果好,但属于ODS类的不环保物质,到2020年也要逐渐淘汰。卤代烃类溶剂,对人体毒性大,有致癌作用,很多企业已经禁止使用。而石油类、醇类、醚类和酯类等混合型溶剂清洗剂虽然相对较环保,在某些清洗领域可以作为ODS类溶剂的替代品。但是该类溶剂制作的清洗剂清洗力弱,不能达到类似HCFC的清洗效果,且该类清洗剂闪点低,易燃易爆,存在较大的安全隐患。
为了更好地保护员工的身体健康、环境保护地球的生态环境,电子清洗行业正逐渐放弃有毒有害及高VOC的溶剂,改用半水基、水基、无VOC或低VOC含量的清洗剂。
2. 半水基清洗技术
半水基清洗剂是人们在清洗工艺的实践中,为了保持溶剂清洗优点的同时,又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。通常它是向中加入少量水和表面活性剂形成的。在它的组成中,仍然是主体,所以它基本上保持了原有的性能。半水基清洗剂溶解力高,清洗洁净度高,含有的对**物有较好的清洗能力,表面活性剂则提供润湿、乳化和冲洗功能。漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长,并且降低了原来易燃溶剂的挥发性和可燃性,与大多数金属和塑料材料相容性好。
虽然半水基清洗剂有很多优点,但是使用时仍遇到了许多问题。半水基清洗剂的使用工艺较溶剂清洗剂复杂,需要增加漂洗和烘干工艺。清洗剂和漂洗液中所含的水分,也可能会引起金属材料的生锈腐蚀,且清洗后的废液不能回收利用,且处理困难、处理量大,使用成本高。同时清洗剂中仍含有大量的,仍需考虑有毒溶剂的防护及防燃防爆问题。这些不足,严重限制了半水基技术的应用,使半水基清洗剂未能得到广泛的推广应用。
3. 水基清洗技术
1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了*的发展,甚至成为取代CFC材料的*选择。经过几十年的发展,水基清洗剂已是较为成熟的技术,是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等,通过润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好,价格低,操作安全,不燃不爆,清洗及配方自由度大,可针对不同性质污染物调整配方,再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段,对性及非性污染物都有较好的清洗效果。
水基清洗剂一般分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。由于中性水基清洗剂的清洗力仍有欠缺,目前市场上仍以碱性水基清洗剂为主。在使用碱性产品时,要考虑材料的兼容性。且清洗时一般都需要加热和超声、喷淋清洗,干燥时要使用烘干设备,电耗较大,其废水处理也需要统一考虑。水基清洗剂具有的安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和综合成本低等优点,同时基于相关法律政策,许多企业更倾向于采用水基清洗剂。这就要求水基清洗剂向改善清洗效果、改善干燥性能、可循环利用和环境友好等方向发展,以满足电子行业日益增长的需要。
4. 免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现,“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准,免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的,不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段,可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用,但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏,仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺,而对于可靠性要求高的产品来说,任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响,所以,免清洗并不意味着不需要清洗,清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用。
在工业产品的制造中,清洗剂广泛运用于各种工业产品生产工艺制程。电子行业从半导体芯片、器件、电子组件乃至产品整机,在许多制成环节。都会运用到清洗剂,完成各种各样的不同的清洁和清洗功能要求,去除各类污染物和污垢。
在某些工艺制程中,清洗剂起到了关键材料和关键技术的作用,比如说我们常说的半导体晶圆光刻胶,光刻胶的去除清洗剂与光刻胶同等重要。随着电子产品和电子制成的升级提高,清洗剂从初的以三氯乙烯、三氟氯烃类清洗剂为代表的溶剂型清洗剂,到升级为碳氢类清洗剂,直到今天进一步提升成为半水基和水基清洗剂,不仅对清洗物兼容性以及对污垢去除率的性能提升,同时更全面地改善作业场所对作业人员身心健康以及大气环境的影响,大幅减少大气以及臭氧层破坏的可能。
随着各国、各地区,各种安全环境物质规范和管控要求的提升,对清洗机的要求也越来越高,不仅要求是安全的而且是环保的。特别今年国标GB38508的颁布,许多电子产品生产制造商重点关注VOCs与清洗剂的关系。国标GB38508的正式颁布执行,意味着清洗剂中VOC的管控有了法律规范依据,强制清洗剂生产制造商在产品技术上面升级满足标准要求,同时也要求清洗剂的使用单位满足标准要求。
电子行业所使用的各类物质材料当然也包含清洗剂,相应的安全环保物质规范当属索尼SONY-00259技术标准为全面和规范,在行业中许多厂商更为广泛的认可和认同,并将索尼SONY-00259技术标准经过修正、修改而成为厂商的安全环保物质管理规范。其次,欧盟的REACH物质管理规范要求。以上安全环保物质规范要求和技术标准,将电子行业中所使用的各种物质材料进行了安全环保方面的界定和划分,当然也包含了清洗剂所使用的物质材料。
清洗剂或界定清洗剂是否安全环保,不仅仅以VOC的含量以及VOC的物质来进行清洗剂的环保安全属性确定,安全环保的清洗剂应满足索尼SONY-00259技术标准和REACH物资管理规范要求,才可称为安全环保的清洗剂。
依据GB38508国家标准,以单位容积内VOC含量的克数,划分为水基清洗剂、半水基清洗剂和溶剂型清洗剂。同时,界定了有多类物资属于禁止使用,这些物质不仅属于VOCs,同时,也会造成大气臭氧层的破坏和对人体健康的伤害。
单位升体积清洗剂,VOC含量为50克以下的定义为水基清洗剂; 50克以上300克以下定义为半水基清洗剂; 300克以上900克以下定义为溶剂型清洗剂。标准只是依据VOC的含量定义了清洗剂的种类,并未对任何一种清洗剂列名为禁止和限制使用,用户可依各自的产品生产需要选用不同类型的清洗剂,并在作业场所采取相应的安全环保措施,满足国家相应的规范和法规要求,以**作业环境和人身安全,即可吻合标准的要求。
随着电子行业对产品可靠性和安全性的要求越来越高,其对清洗工艺的要求也相应提高。清洗作为电子产品生产制造中的一个工序,显示出了越来越重要的作用。目前我国电子行业对作为终产品的PCB线路板清洗尚未形成统一的质量清洗规范,由IPC开发、IPC TG Asia 5-31CN技术组翻译的IPC-CN-65B CN《印制板及组件清洗指南》为电子制程的清洗提供了的清洗评估依据。 在全世界生产企业对环保和安全日益关注的今天,传统高污染、高毒性和易燃易爆的化学溶剂清洗剂必将退出历史舞台。以**环保材料为基础的水基清洗剂,由于具有低毒环保、对人体危害小、不易燃易爆、可以被降解、使用寿命长等特点,必将成为电子制程清洗的选择。
http://unibright1.cn.b2b168.com
欢迎来到深圳市合明科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市南山区深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路2号特发信息科技大厦五楼,老板是王琏。
主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
公司长期供应清洗剂,洗板水,水基清洗剂,助焊剂,环保清洗剂,电路板清洗,半导体清洗,钢网清洗机,治具清洗,芯片清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基油墨清洗剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!