红胶网板清洗一直以来都是行业的难题,而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节,其清洗的效果直接影响到工艺品质。若清洗不彻底*造成铜网细孔变小甚至堵塞,从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。
所以,对于清洗红胶网板来说,选择产品和设备至关重要。一是选择一款对红胶有比较好溶解力的水基清洗剂;二是要选择利用超声波的物理力使得红胶更快地分散和溶解以达到完成清洗的效果。
红胶网板传统清洗方式
鉴于红胶网板,特别是厚网细孔的孔深孔径比较大,通常用简单的手工或者气动喷淋设备来清洗,这样无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗,长期不彻底的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞,采用人工用针来疏通的方式也不能彻底解决问题,这样及其*刮花形成毛刺等损坏网板,并且用人工来针通费时费力,还达不到理想效果。
W1000水基清洗剂可实现红胶和锡膏混洗,适用于超声波或者喷淋清洗工艺,可快速去除各种钢网锡膏残留、SMT印刷红胶残留,配合漂洗和干燥工艺,可获得干净干爽的板面效果。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患;其与超声波清洗设备的结合应用,可解决气动喷淋设备清洗力度不佳,对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患;其与超声波清洗设备的结合应用,可解决气动喷淋设备清洗力度不佳,对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
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公司长期供应清洗剂,洗板水,水基清洗剂,助焊剂,环保清洗剂,电路板清洗,半导体清洗,钢网清洗机,治具清洗,芯片清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基油墨清洗剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!