企业信息

    深圳市合明科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:有限责任公司
    成立时间:1997
  • 公司地址: 广东省 深圳市 南山区 南山街道 南山社区 深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路2号特发信息科技大厦五楼
  • 姓名: 李强亮
  • 认证: 手机已认证 身份证已认证 微信已绑定

    耐用的摄像模组指纹模组清洗剂 水基型模组清洗剂 合明科技品牌

  • 所属行业:表面处理 前处理液 清洗剂
  • 发布日期:2022-07-06
  • 阅读量:14
  • 价格:面议
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:9999.00 千克
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:广东深圳南山区  
  • 关键词:耐用的摄像模组指纹模组清洗剂

    耐用的摄像模组指纹模组清洗剂 水基型模组清洗剂 合明科技品牌详细内容

    伴随着互联网的发展,移动智能终端的普及,人们不再满足于过去简单的文字信息的交互模式,大众需要的是“有图有真相”,人们可以通过网络互相分享照片,视频通话。因此,网络摄像头、带有照相和摄像头功能的移动终端,收到了广大用户的热烈欢迎。
    (一)CMOS图像传感器:图像传感器的生产需要复杂的技术和加工工艺,市场长期由索尼(日本)、三星(韩国)和豪威科技(美国)三家占据主导地位,市场份额**过60%。
    (二)手机镜头:镜头是生成影像的光学部件,通常由多片透镜组成,用来在底片或幕上形成影像。镜片分为玻璃镜片和树脂镜片,和树脂镜片相比,玻璃镜片折射率大(同焦距下更薄)、透光率高。此外,玻璃镜片生产难度大,良品率低,成本高,因此,玻璃镜片多用于摄影器材,树脂镜片多用于低端摄影器材。
    (三)音圈马达(VCM):音圈马达(VoiceCoilMotor)电子学里面的音圈电机,是马达的一种。手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能,通过VCM可以调节镜头的位置,呈现清晰的图像。
    (四)摄像头模组: CSP封装技术渐成主流
    随着市场对于智能手机轻薄化的要求越来越高,摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显。目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种。目前像素较低的产品主要以CSP封装为主,5M以上的高像素产品以COB封装为主。随着CSP封装技术的不断进步,CSP封装技术正在逐渐向5M及以上产品市场渗透,CSP封装技术很有可能在未来成为封装技术的主流。由于手机和汽车应用的驱动,近年来模组市场规模逐年上升。
    (五)红外滤光片:红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜,实现可见光区(400-630nm)高透,近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片,红外截止滤光片用于CCD或CMOS成像系统,起到改善成像质量的作用,主要应用于可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等数码成像领域,用于消除红外光线对CCD/CMOS成像的影响。通过在成像系统中加入红外截止滤光片,阻挡该部分干扰成像质量的红外光,可以使所成影像更加符合人眼的感觉。
    耐用的摄像模组指纹模组清洗剂
    手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头,成像芯片COMS,PCBA线路板,及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上,配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展,出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短,消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。
    耐用的摄像模组指纹模组清洗剂
    在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:
    1. 如何将残留物能够清洗干净;
    2. 在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,
    3. 为了**COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。
    耐用的摄像模组指纹模组清洗剂
    所以,在清洗摄像模组时,有两个主要的需求:
      1.清洗液需要具备优良的润湿能力,比如渗透能力及其被漂洗能力,以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。
      2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。
    W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
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    欢迎来到深圳市合明科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市南山区深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路2号特发信息科技大厦五楼,老板是王琏。 主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。 单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。 公司长期供应清洗剂,洗板水,水基清洗剂,助焊剂,环保清洗剂,电路板清洗,半导体清洗,钢网清洗机,治具清洗,芯片清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基油墨清洗剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!