伴随着互联网的发展,移动智能终端的普及,人们不再满足于过去简单的文字信息的交互模式,大众需要的是“有图有真相”,人们可以通过网络互相分享照片,视频通话。因此,网络摄像头、带有照相和摄像头功能的移动终端,收到了广大用户的热烈欢迎。
COB前去除氧化层的要求,去除氧化层对COB的工艺影响度非常大,氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度,能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的**度能够大幅度提升。在这项清洗中,可以与SMT残留后的清洗合二为一,也可以将其分开,先做SMT残留物的清洗,而后再做COB前工艺的清洗,这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。
水基型清洗液适用于超声波清洗工艺,还可以用于喷淋清洗工艺。于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥,在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中,具备十分理想的效果。
摄像模组主要清洗工艺
水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有**过十年,与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、摄像头、手机摄像头、车载摄像头等,这些行业合明科技现已服务多年,具备优良的技术和丰富的行业经验。
1. 以机械力或加热方式将微相因子激活;
2. 微相分子从基材表面去除污染物并将其转移到水相环境中;
3. 将污染物从清洗剂中过滤出来,清洗剂具有较其长的使用寿命;
4. 无表面活性剂成分和无固含量配方使其不会在基材上留下残留物;
5. 较长的清洗寿命 能够为用户提供稳定的工艺窗口
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
公司长期供应清洗剂,洗板水,水基清洗剂,助焊剂,环保清洗剂,电路板清洗,半导体清洗,钢网清洗机,治具清洗,芯片清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基油墨清洗剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!