SMT产线上钢网离线清洗、印刷机底部擦拭清洗、PCBA线路板清洗、治具工具清洗和设备保养清洗,现在已经可以用水基清洗剂全面覆盖应用,替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性,能够与各款锡膏相互兼容,**底部的焊膏留物、锡粉,能够被彻底清洗干净,同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分,**锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。
在表面组装工艺生产(SMT)中,印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的生产设备,故而钢网底部擦拭工艺,在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式)。
当然在这个地方,我们需要提示一点,水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭,比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高,这点需要应用者做好心理准备和预计。
在这些水基清洗剂产线应用中,印刷机钢网底部擦拭清洗,长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂,或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗,随着电子产品的密度、精度的提高,底部擦拭的频次越来越高,原来做0603的器件贴片,五片~八片板子清洗一次底部,现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加,以目前的生产条件来看,由于厂商内部安全环保要求的提高,客户的要求,以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的力度加大,溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。
综上,在SMT电子制程工艺中,水基清洗剂是替代酒精理想的选择,清洗在线钢网锡膏留,有效解决安全生产问题。
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