合明科技 电路板清洗剂 洗板水fpc链接器

合明科技主营产品：清洗剂、助焊剂，洗板水、环保清洗剂，水基清洗剂、电路板清洗、助焊剂清洗剂、治具清洗、半导体清洗、芯片清洗、功率器件清洗、钢网清洗机、红胶清洗、丝网清洗等，合明科技水基产品，涵盖从半导体封装清洗到PCBA组件终端。
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
FPC清洗剂
PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗新型碱性水基清洗剂W3000D-2
W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司技术研发，其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
W3000D-2是浓缩液，应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性，是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、**长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和，对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，**员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经—***检测验证。
本网页没有列出合明科技所有的产品信息， 如果您没有找到您所需要的产品信息，欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供定制化清洗解决方案。

W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装芯片、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着的清洗效果。
W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺，超声波适用精细的物件清洗，能得到非常理想的效果；喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高，不含固体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
W3200水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为，配方温和，PH值为中性，因此具有的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有**长使用寿命，使用安全、成本低等特点。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，**员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259\ GB-38508-2020。经—***检测验证。
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对PCBA清洗后效果的评价简述如下。
（1）可靠性的评价
在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。
采用可靠性测试的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。
（2）对元器件的影响
电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。
采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。

清洗剂的优劣主要由清洗力和兼容性能体现。一个好的清洗剂不仅要具有的清洗力，更需要对所清洗PCBA材料和清洗设备材料有良好的材料兼容性。一般来说，碱性物质对金属材料的兼容性影响比较大，溶剂类物质对化学材料的兼容性影响比较大。
通常在清洗剂中添加金属缓蚀剂，让其在金属表面形成一层致密牢固的保护膜，达到减缓金属材料被腐蚀的目的，缓蚀剂的选择和添加量对缓蚀效果显得尤为重要。考虑到喷淋工艺泡沫的影响，通常调配成两相使用液进行喷淋清洗。清洗剂浓缩液用水稀释成两相后使用，需要考虑缓蚀剂在水相和油相中都具有很好的溶解性，一般金属缓蚀剂能较好的溶于油相，但在水相的溶解度低，不能保证金属在水相中的缓蚀效果。但如果只选择水溶性很好的缓蚀剂盐，也不能保证金属材料在清洗剂使用液两相中的兼容性。不同的缓蚀剂对不同的金属材料及成膜时间和快慢均不同，因此选择不同种类的缓蚀剂和它们的盐类进行合理的搭配，能够得到比较好的金属兼容性能。
缓释剂的作用机理是在水基清洗剂接触金属材料时，在有色金属表面形成一层致密的**保护膜，随着PCBA清洗量的增加，接触的金属表面积越大，缓释剂的消耗越多，缓释效果逐步降低。添加量过少，不能保证清洗剂使用寿命期间对金属的缓蚀性能，可能会出现清洗液变绿、变蓝甚至变黑等现象。添加量过大则增加了配方材料成本。因此缓蚀剂的添加量需要根据清洗剂的碱性和使用时效性确定。
因此，金属缓蚀剂的选择和添加是清洗剂配方设计中的一个重要环节，合适的缓蚀剂和添加量能够确保清洗剂寿命期间的缓蚀性能，满足清洗剂对金属材料的兼容性要求
综上所述，电路板水基清洗工艺中的漂洗解决了两个问题，解决了水基清洗剂本身在自然环境，甚至在加温条件下不能干燥的问题。同时通过漂洗和漂洗水的干净度，将水基清洗剂中容纳携带的污垢彻底清除，而获得干净的电路板组件表面。
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