在我们常见的电子产品中,摄像模组、指纹模组是这些电子产品的重要组成部分,特别是移动通信中,成为我们开机、识别、支付等等重要关键功能的个,它们起到了非常重要的功能组成作用,也是我们移动通讯产品中,有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件,对手机的功能、安全性起到了可靠的**。
清洗干净度,始终是一项矛盾,在选择清洗剂的时候,需要在其中取一个中间点,有所取舍、有所考虑,既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。
从手机摄像头的结构看,主要的五个部分为:图像传感器Sensor(将光信号转换为电信号)、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分,行业技术门槛较高,行业集中度很高。一种摄像模组,包括:
1.电路板,所述电路板上具有电路和电子元件;
2.封装体,包裹所述电子元件,所述封装体内设空腔;
3.感光芯片,与所述电路电性连接,所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹,所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内;
4.透镜,固定连接在所述封装体的**面上;以及
5.滤光片,与所述透镜直接连接,设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。
在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:
1. 如何将残留物能够清洗干净;
2. 在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,
3. 为了**COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。
手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头,成像芯片COMS,PCBA线路板,及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上,配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展,出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短,消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。
以合明水基清洗剂 W3000系列 为例,具有宽大的应用窗口,的清洗力,良好的兼容性,可以有效解决上述案例问题。
W3000系列
以水为清洗介质主体,采用复合相变技术,微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中,污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。
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单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
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