现今电子产品清洗追求清洗过程中生产效率高、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本;超声波清洗就有清洗速度快、工效高,大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点,特别是大批量的小制件(或元器件),尤其适用于超声波清洗,超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化,设备体积小,重量轻,功率可调,且可频率跟踪,操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
关于清洗液量和清洗工件的位置的确定
一般清洗液液面**振头表面10㎝左右为佳,这样清洗时产品清洗效果会更好,清洁度高且全部工件清洁度一致;使用过程中选择清洗物品位置应放在波幅处,能充分受力产品清洗更彻底。
通常认为清洗表面贴装组件非常难,因为,有时候表面贴装元件和电路板之间的托高高度很低,形成小的间隙,可能会截留助焊剂,导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上,如果在选择清洗工艺及设备时适当注意,且焊接和清洁工艺得到适当的控制,那么清洗表面贴装组件就不应该有问题,即使使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是,当使用侵蚀性水溶性助焊剂时,良好的工艺控制是必不可少的。
清洗剂和漂洗水的泡沫。因为清洗剂和漂洗水在喷淋机中处在高温高压下运行,非常*产生泡沫,泡沫过多影响机器的正常运行和状态观察。
所以,清洗剂的泡沫允许在一定范围而保证清洗机喷淋压力稳定,如果泡沫过多或者难以消除,清洗剂中含着的气泡和空气,会降低清洗喷淋压力,影响清洗效果。漂洗水的泡沫也值得关注,同样的道理,只要泡沫能够有效的排除,不影响清洗剂的工作状态和设备运行的观测。
1,器件和组件,比如POP、SIP、IG BT、PCBA,清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。先要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配,在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试,水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够彻底清除而达到干净度的要求。
匹配性很重要,既要考虑残留物的可清洗性,同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面,污垢能彻底清除干净,才能达到要的技术指标。
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