耐用的锡膏网板在线擦拭清洗剂 锡膏钢网清洁剂W2000水基型 合明科技方式

在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有较强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。
当然，我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水，能否达到底部钢网擦拭的清洁要求，能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加，另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净，而**技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可，水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。

W2000水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为，配方温和，PH值为中性，不含卤素成分，具有较好的材料兼容性，使用过程不挥发，使用寿命长，具有良好的溶解力和润湿力，安全环保不需要额外防爆措施，无火灾安全隐患。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，**员工身心健康。可较大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。

在这些水基清洗剂产线应用中，印刷机钢网底部擦拭清洗，长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂，或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗，随着电子产品的密度、精度的提高，底部擦拭的频次越来越高，原来做0603的器件贴片，五片～八片板子清洗一次底部，现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加，以目前的生产条件来看，由于厂商内部安全环保要求的提高，客户的要求，以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的力度加大，溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。

处于环保、安全和营造与人亲和力的作业方式和环境，原有用溶剂清洗剂的方式会给环境包括安全、人带来伤害和风险，水基清洗剂是替代溶剂清洗剂，在产线上应用能够成为方向、必经之路和终点的意义。从生产技术工艺角度来说，水基清洗剂现在已经能够完全替代溶剂清洗剂而达成现有高技术水准的要求。
在实际作业中可根据需要进行组合设置，在配套使用水基清洗剂时，工艺可进行设置，如：湿擦→干擦→干擦+抽真空，钢网底部和开孔四周的液体将被吸干，可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥。
故而对焊接不会带来影响。
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