专业的摄像模组指纹模组清洗剂 FPC摄像头模组清洗剂 合明科技公司

指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂，涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺，同时产品的技术要求非常高，可靠性非常高，这就带来了在制程过程中，必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。
清洗干净度，始终是一项矛盾，在选择清洗剂的时候，需要在其中取一个中间点，有所取舍、有所考虑，既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。

COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的**度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。

水基型清洗液适用于超声波清洗工艺，还可以用于喷淋清洗工艺。于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具备十分理想的效果。

相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗
b、无毒、低毒、防火、防爆
c、溶剂内循环，低排污
d、参数自控，特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂，水基清洗剂体现在以下几个方面：
a、使用安全，无闪点；
b、无毒，对人体危害小；
清洗寿命长，相对成本低；
c、能彻底有效去除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求；
残留物如：免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污，以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层（见图1图2）。
以合明水基清洗剂 W3000系列  为例，具有宽大的应用窗口，的清洗力，良好的兼容性，可以有效解决上述案例问题。
W3000系列
以水为清洗介质主体，采用复合相变技术，微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中，污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。
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