一般情况下,清洗剂的清洗力越强,清洗剂的兼容性越差。那么在目前水基清洗剂成为电子清洗大趋势,如衡电路板水基清洗的干净度和材料兼容性问题呢?
大多数PCBA线路板清洗应用中的溶剂清洗剂,主要可分为碳氢化合物溶剂、卤化溶剂、氟化溶剂。溶剂型清洗剂是自清洗和低残留的清洗剂。挥发性和易蒸发也可被视为缺点,存在排放上的遏制、可燃性、毒性,和地方法规等限制。其中,卤化溶剂和氟化溶剂由于环保问题不建议使用。碳氢化合物清洗剂需要满足在机器和环境上的防火规范,还需考虑挥发性**化合物的防漏。在满足以上条件下,小批量样品PCBA线路板适用于碳氢化合物溶剂清洗剂。如合明的1060对松香型和一些免清洗助焊剂残留物、油污、污垢相当有效,清洗简便。
PCBA电路板上污染物对5品的危害有哪些?
从5G电子产品质量和可靠性角度分析:
离子型污染物可降低元器件的可焊性,从而降低了焊接质量,也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。
非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等,同时又可吸附灰尘造成离子型污染。
PCBA电路板上污染物主要包括离子污染物和非离子污染物:
1.离子型污染源主要来自于蚀刻、电镀、性能不良阻焊层、元件封装材料、助焊剂残余、电离的表面活性剂、指印油污、人体汗渍、机器维护油污等,一般以**或无机酸及盐的形式存在。离子型污染物在潮湿环境中,组件表面会发生电化学迁移,形成枝晶,严重者可以造成短路。
2.非离子型污染源主要包括焊剂中的松香及树脂等残留、高温胶带、胶黏剂残留、皮肤指纹油脂、防氧化油及硅胶等,此类污染物可穿透线路板的绝缘层,使枝晶在板表层下生长。
不管板子在清洗后出现白色残留,或者是免清洗的板子存储后出现白色物质,还是返修时发现的焊点上的白色物质,无非有四种情况:
1. 焊剂中的松香:大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质,都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质,不是结晶体,松香在热力学上不稳定,有结晶的趋向。松香结晶后,无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话,白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。当PCB在高湿条件下存储,当吸收的水分达到一定程度时,松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变,在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香,只是形态不同,仍具有良好的绝缘性,不会影响到板子的性能。松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应,但温度**100℃时反应*,它们挥发与分解快,在水中的可溶性低。
PCBA线路板清洗剂在满足清洗的条件下,还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0,REACH法规,欧盟无卤指令HF,索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。
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