浙江锡膏网板在线擦拭清洗剂 锡膏钢网擦拭剂W2000水基型 合明科技代理

在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有较强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。
在这些水基清洗剂产线应用中，印刷机钢网底部擦拭清洗，长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂，或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗，随着电子产品的密度、精度的提高，底部擦拭的频次越来越高，原来做0603的器件贴片，五片～八片板子清洗一次底部，现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加，以目前的生产条件来看，由于厂商内部安全环保要求的提高，客户的要求，以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的力度加大，溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。

水基清洗剂具有很好的材料兼容性，能够与各款锡膏相互兼容，**底部的焊膏留物、锡粉，能够被彻底清洗干净，同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分，**锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。

水基清洗剂在电子制程中的应用，有效解决电子生产制程中安全、环保、清洁问题，水基清洗剂主要优点：去污清洗能力强，对清洗工件无损伤；不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸。无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。

当然在这个地方，我们需要提示一点，水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭，比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高，这点需要应用者做好心理准备和预计。
在实际作业中可根据需要进行组合设置，在配套使用水基清洗剂时，工艺可进行设置，如：湿擦→干擦→干擦+抽真空，钢网底部和开孔四周的液体将被吸干，可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥。
故而对焊接不会带来影响。
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