=摄像模组的成像原理
=为摄像模组成像的光电信号转换输出关系,被摄物体发射(或发出)的光线,传播到镜头内,镜头内部的光学透镜将光线聚焦到图像传感器(简称Sensor)上,图像传感器根据关的强弱积聚相应的电荷,把光信号转变为电信号输出到图像处理(简称DSP)芯片,图像处理芯片将所述信号经过转换、合成、补偿修正(部分Sensor自身集成这样的功能)后转换成数字信号的图像输出。一个完整的摄像模组主要由三部分组成,分别是镜头(Lens)、图像传感器、图像处理器,镜头与图像传感器和在一起统称镜头模组。
摄像模组主要清洗工艺
水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有**过十年,与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、摄像头、手机摄像头、车载摄像头等,这些行业合明科技现已服务多年,具备优良的技术和丰富的行业经验。
相应清洗工艺要求
1、在清洗剂方面的要求
a、选择与使用焊剂匹配的清洗剂
b、清洗剂能适应不同情况,不会因生产工艺微小的改变而无法适应
c、要求清洗剂粘度低,流动性好,以适应微细间隙部分的清洗
d、清洗剂提供商有足够的技术储备,能提供强大的技术支持
e、低成本
2、在工艺和设备上的要求
a、胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗
b、无毒、低毒、防火、防爆
c、溶剂内循环,低排污
d、参数自控,特别是洁净度自控
3、相对于传统溶剂清洗剂,水基清洗剂体现在以下几个方面:
a、使用安全,无闪点;
b、无毒,对人体危害小;
清洗寿命长,相对成本低;
c、能彻底有效去除各种残留物,满足高精、高密、高洁净清洗要求;
残留物如:免洗锡膏残留清洗、助焊剂残留清洗、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污,以及溶剂清洗剂无法去除的金属氧化层(见图1图2)。
三个在摄像模组和指纹模组中常见问题,在清洗干净度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工艺设备配置上面,以及清洗剂材料的选择上,以综合考虑而取个一个的综合值。
COB前去除氧化层的要求,去除氧化层对COB的工艺影响度非常大,氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度,能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的**度能够大幅度提升。在这项清洗中,可以与SMT残留后的清洗合二为一,也可以将其分开,先做SMT残留物的清洗,而后再做COB前工艺的清洗,这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。
以合明水基清洗剂 W3000系列 为例,具有宽大的应用窗口,的清洗力,良好的兼容性,可以有效解决上述案例问题。
W3000系列
以水为清洗介质主体,采用复合相变技术,微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中,污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
公司长期供应清洗剂,洗板水,水基清洗剂,助焊剂,环保清洗剂,电路板清洗,半导体清洗,钢网清洗机,治具清洗,芯片清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基油墨清洗剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!