免洗型助焊剂 PCBA焊接助焊剂 合明科技品牌

助焊剂表面绝缘电阻：表面绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性，按照不同的测试标准对表面绝缘电阻值得要求也不一样，按照GBT9491-2002标准SIR大于1011Ω，而按照IPC J-STD-004标准，SIR大于108Ω，因测试方法不同，两者的对比并无意义。但可以确定的是SIR值是越大对焊后产品越有利。
水溶性**助焊剂（OR类型）由水溶性的**酸，如柠檬酸或者**氢卤化物，以及表面活性剂组成。他们的助焊剂残留物通常难溶于碳氢化合物和其他不含氧的**物。水溶性助焊剂的配方变化非常大。他们不像松香助焊剂里那样有一种常见的成分—松香。鉴于残留物的化学特性，材料和制程过程中必须要去除残留物，由此联系到松香，把其当做一个首要的考虑方面。可以说能取代松香的接近的材料回事高分子量的聚乙二醇，选择通过水来简单去除残留物。大多数**酸助焊剂一个很常见的特点是它们较易引起化学反应。这对那些高度氧化的元器件和单板容许有很好的焊接成品率。由于这种反应性，焊接之后的残留物必须完全且快速去除，以避免长期的腐蚀性、表面绝缘电阻干扰和其他问题。

如果它们看了助焊剂分级的标准J-STD-004，就没有一个会标识免洗。
在行业中一个被问的多的问题就是：“为什么要清洗免洗助焊剂”？
要更好的理解助焊剂和助焊剂术语，一个简短的对助焊剂和助焊剂历史在电子行业的回顾或许是让大家受益的。助焊剂总的来说是由载体、稀释剂、活化剂和一些微量材料组成，其设计是为了优化使用和减少焊接缺陷。

举例来说，我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺，因为在满足消费类电子产品场景下，现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要，而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的**，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高，因为这一类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以只能对此类板子进行标准和可靠性要求的工艺制程来进行，彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。

从技术角度的观点来看，我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏，都是依据相关的技术标准来定义的（比如IPC，JIS标准），能满足标准要求，特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标，既可称为免洗锡膏和免洗助焊剂。并不是常人所能看到的残留物多少来定义，作为免洗还是清洗，比方说：满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标，达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂，不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。
880F是一款无卤免洗环保型助焊剂，低固量中等活性。用于单波峰无铅焊接工艺的助焊剂。适用于喷雾、涂敷、浸焊等方式。
880F无卤助焊剂，免清洗，有着良好的板面干净度，良好的润湿性和饱满的焊点，适用于大部份无铅合金焊料制程。能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定焊接作业的要求，不影响检测程序，能够轻易地通过测试。
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