宿州光伏焊带助焊剂 DIP焊接助焊剂 合明科技品牌

助焊剂铜镜腐蚀性：助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证，衡量腐蚀性大小一般是在使用广泛的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡。
因为这些包括银在内的典型合金比锡铅共金需要更高的熔融温度。
组件贴装和结构的高密度化、（低间隙组件下面会伴有很多助焊剂残留）及元器件的微型化组装使得达到适当的清洁等级已经变得越来越难。组装者必须更好地了解组装后残留的长期影响。由于不够充分的清洗，较小导线间距产生大的电磁场从而导致器件失效。当前行业对清洁度技术规范对下一代电子组装或许是不充分的。

免洗材料进行工艺制成后，是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料，免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求，就必须把残留物去除掉，满足相应的技术指标来达到可靠性。免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移，因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险，对于满足免洗技术条件的产品，就不必清洗，但是对更高的技术条件不能满足时，清洗是的**措施，彻底消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。

就像它们的名字所表明的，这种类别的助焊剂是水溶性的。然而，焊接后的残留物可能与焊接前的助焊剂所显示的那样，有一样的水溶解性。焊接过程中，助焊剂暴露在非常高的高温下（通常在260℃【500°F】左右）。在这些温度下，例如氧化反应或者高温分解的化学反应有可能会发生。这在元器件和层压板之间会尤其有问题。这样的反应通常会引起多只有部分产物可溶于水。这些反应能发生的程度是时间和暴露温度的函数，也是助焊剂特定的化学特性的函数。这些残留物能在不用放大设备的情况下很*地看到，但是在放大设备下观察，似乎已经完全清洗干净的残留物也依旧会存在于组件中。这种情况下，可以通过使用离子萃取电阻率测试仪或者表面绝缘电阻测试仪来检测这些残留物。

水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的，或者单溶解在水中。反应会生产**金属盐的化合物或者矿物质盐。例如，铅盐难溶于水，但是如果留在单板上，在湿度和大气中二氧化碳的存在下，铅盐会逐渐分解，会导致表面的腐蚀。类似于一种设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。
808F是一款免洗型助焊剂，低固态含量，不含松香活性。用于波峰焊的助焊剂，用于小型电感的焊接工艺。适用于喷雾、涂敷方式，用于有铅工艺制程。焊点光亮饱满，焊后板面及焊点面残留物较少，均匀光亮，具有较高的表面绝缘阻抗，较***ICT测试。
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