助焊剂PH值:助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应,酸性越强PH值越低,助焊剂的去氧化能力则越强,但同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的大小应与金属材料敏感性相匹配,精密焊接不宜选择酸性太强的助焊剂,或者焊后需要进行清洗。
随着国内外电子制造业产品升级换代和新的工艺制作方式的产生,助焊剂在国内的总量在逐步下降和减少,与此同时,客户对助焊剂的全面技术指标和要求,有了普遍的提升,我们还需在以下几个方面去提升助焊剂的综合指标,与国外助焊剂厂商看齐:
1. 为迎合新的材料、金属合金、焊接和被焊接物而使用的助焊剂来**新材料的前提下,能够实现良好、可靠的焊接;
2. 新的工艺应用技术适应性,比方说,可选择波峰焊所使用的助焊剂,与传统助焊剂在指标上要求有所不同,也有待于我们从业人员进行提升;
3. 在环保安全上,从长远发展的趋势上看,水基型助焊剂会是将来助焊剂的发展方向和目标,同时水基型助焊剂的应用又为业内同仁带来新的挑战和新的技术要求。
如果你检查当今的助焊剂和焊膏市场,你将会看到产品名称中包含像“可清洁免洗”、“水洗免洗”或者“水溶免洗”的短语。这些短语在措辞上似乎是矛盾或者有冲突的,导致了行业上非常大的混淆。
水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的,或者单溶解在水中。反应会生产**金属盐的化合物或者矿物质盐。例如,铅盐难溶于水,但是如果留在单板上,在湿度和大气中二氧化碳的存在下,铅盐会逐渐分解,会导致表面的腐蚀。类似于一种设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。
举例来说,我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺,因为在满足消费类电子产品场景下,现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要,而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的**,从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高,因为这一类板子出现的故障,将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍,损失和影响会很大,破坏性也很强,所以只能对此类板子进行标准和可靠性要求的工艺制程来进行,彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。
880F是一款无卤免洗环保型助焊剂,低固量中等活性。用于单波峰无铅焊接工艺的助焊剂。适用于喷雾、涂敷、浸焊等方式。
880F无卤助焊剂,免清洗,有着良好的板面干净度,良好的润湿性和饱满的焊点,适用于大部份无铅合金焊料制程。能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定焊接作业的要求,不影响检测程序,能够轻易地通过测试。
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