衡水光伏焊带助焊剂 DIP焊接助焊剂 合明科技品牌

助焊剂固含量：固含量与焊后残留量（即干净度）有直接关系，但非对应关系，主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡。
市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性**。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的**。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由

举例来说，我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺，因为在满足消费类电子产品场景下，现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要，而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的**，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高，因为这一类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以只能对此类板子进行标准和可靠性要求的工艺制程来进行，彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。

往往此类高可靠性要求的PCBA电路板（线路板）电子组件会应用在通讯、**航空、、和轨道交通等等关键部位的设施和设备上。高可靠性是因为这些设施和设备不能失去功能，也不能因此而产生故障,因为产生故障的损失和影响非常大，所以这些PCBA电路板（线路板）组件制程只能选择以限度，标准来**这些组件在功能和电气性能的可靠性，而把出现故障和破坏性损失的可能性降至。

如果你检查当今的助焊剂和焊膏市场，你将会看到产品名称中包含像“可清洁免洗”、“水洗免洗”或者“水溶免洗”的短语。这些短语在措辞上似乎是矛盾或者有冲突的，导致了行业上非常大的混淆。
807无卤免洗型助焊剂，中等固体含量、低树脂活性，焊点亚光，方便焊后检验及售后维修，板面的残留物少且均匀，具有较高的表面绝缘阻抗（S.I.R），以及快干等特性。适用于电子通讯产品、电脑自动化产品、家用电器、精密仪器及其他要求品质可靠度高的产品电路板的单、双波峰焊接工艺。
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