在SMT电子制程工艺中,早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂,该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有较强的破坏力,且ODS的GWP(温室效应潜能值)是CO2的几百甚至几千倍,严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。
当然,我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水,能否达到底部钢网擦拭的清洁要求,能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加,另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净,而**技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可,水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。
水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗?水基清洗剂主要成分为表面活性剂,无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中,从而将这些污物清洗离开工件表面。水基清洗剂的性能指标有,活性组分含量,PH值,密度,清洗力,耐硬水能力以及使用寿命,发泡性,相容性,对金属材料的腐蚀性等。
在表面组装工艺生产(SMT)中,印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的生产设备,故而钢网底部擦拭工艺,在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式)。
水基清洗剂替代溶剂清洗剂成为印刷机钢网底部擦拭清洗必然的趋势,水基清洗剂具有无闪点、气味小、安全环保等很好的技术特征,为保证生产线生产设备和人工作业环境的安全提供了一个非常好的技术条件。
综上,在SMT电子制程工艺中,水基清洗剂是替代酒精理想的选择,清洗在线钢网锡膏留,有效解决安全生产问题。
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