=摄像模组的成像原理
=为摄像模组成像的光电信号转换输出关系,被摄物体发射(或发出)的光线,传播到镜头内,镜头内部的光学透镜将光线聚焦到图像传感器(简称Sensor)上,图像传感器根据关的强弱积聚相应的电荷,把光信号转变为电信号输出到图像处理(简称DSP)芯片,图像处理芯片将所述信号经过转换、合成、补偿修正(部分Sensor自身集成这样的功能)后转换成数字信号的图像输出。一个完整的摄像模组主要由三部分组成,分别是镜头(Lens)、图像传感器、图像处理器,镜头与图像传感器和在一起统称镜头模组。
三个在摄像模组和指纹模组中常见问题,在清洗干净度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工艺设备配置上面,以及清洗剂材料的选择上,以综合考虑而取个一个的综合值。
从手机摄像头的结构看,主要的五个部分为:图像传感器Sensor(将光信号转换为电信号)、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分,行业技术门槛较高,行业集中度很高。一种摄像模组,包括:
1.电路板,所述电路板上具有电路和电子元件;
2.封装体,包裹所述电子元件,所述封装体内设空腔;
3.感光芯片,与所述电路电性连接,所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹,所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内;
4.透镜,固定连接在所述封装体的**面上;以及
5.滤光片,与所述透镜直接连接,设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。
所以,在清洗摄像模组时,有两个主要的需求:
1.清洗液需要具备优良的润湿能力,比如渗透能力及其被漂洗能力,以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。
2.彻底清除来自生产阶段的全部微尘。
在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:
1. 如何将残留物能够清洗干净;
2. 在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,
3. 为了**COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。
以合明水基清洗剂 W3000系列 为例,具有宽大的应用窗口,的清洗力,良好的兼容性,可以有效解决上述案例问题。
W3000系列
以水为清洗介质主体,采用复合相变技术,微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中,污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。
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