银浆钢网清洗检测标准 SMT红胶塑网 合明科技电话

SMT锡膏焊接工艺中，锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗，是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净度直接影响到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量，**锡膏焊接质量，减少焊点缺陷非常重要的一个环节，特别是对高精度密间距的印刷尤其重要和关键。
所以采用人工与气动喷淋清洗设备，配套**溶剂的清洗方式，需要人工反复吹洗、针通，此清洗方式耗时、费力、效果差。加上**溶剂的挥发，*被现场作业工人吸入身体，长此以往，对现场作业人员的身体造成比较大的损害，**溶剂易燃易爆隐患更是个定时“”，故红胶网板清洗是目前行业内普通的技术难题。

W1000水基清洗剂可实现红胶和锡膏混洗，适用于超声波或者喷淋清洗工艺，可高效快速去除各种钢网锡膏残留、SMT印刷红胶残留，配合漂洗和干燥工艺，可获得干净干爽的板面效果。

【问】红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅，清洗不干净问题
【答】厚网红胶工艺中，波峰焊掉件往往跟胶量不足有关，和偏位有关。
厚孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少，这样从而影响漏胶量的大小。
通常，厚孔的完整和流畅，又跟厚网的清洗由密切的关系，红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的**难问题，也是一个很难彻底解决的问题，合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工，将红胶厚网彻底清洗干净，而**红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的*率和工艺质量。
安全、环保、全自动的清洗，是工艺制程清洗的必然方向，也是必经之路，以上仅供参考。

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败，为防止在印刷中经常出现的缺陷,需要定期或者不定期对SMT锡膏/红胶印刷网板进行清洁清洗。
红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及*破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢*剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。
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