红胶网板清洗一直以来都是行业的难题,而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节,其清洗的效果直接影响到工艺品质。若清洗不彻底*造成铜网细孔变小甚至堵塞,从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。
全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗,给行业客户交出了满意的答卷。
【问】红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅,清洗不干净问题
【答】厚网红胶工艺中,波峰焊掉件往往跟胶量不足有关,和偏位有关。
厚孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少,这样从而影响漏胶量的大小。
通常,厚孔的完整和流畅,又跟厚网的清洗由密切的关系,红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的**难问题,也是一个很难彻底解决的问题,合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工,将红胶厚网彻底清洗干净,而**红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的*率和工艺质量。
安全、环保、全自动的清洗,是工艺制程清洗的必然方向,也是必经之路,以上仅供参考。
W1000水基清洗剂可实现红胶和锡膏混洗,适用于超声波或者喷淋清洗工艺,可高效快速去除各种钢网锡膏残留、SMT印刷红胶残留,配合漂洗和干燥工艺,可获得干净干爽的板面效果。
采用合明科技的水基清洗剂W1000\EC-200
配套合明科技*的全自动超声波钢网清洗机(型号HM838)
针对SMT钢网、铜网、塑网及PCB锡膏错印版清洁保养有着非常好的效果,**印刷品质。
推荐使用合明科技*的W1000中性水基清洗剂和配套全自动超声波钢网清洗机,可以达到非常满意的效果。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
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