应用多的红胶锡膏网板清洗剂 SMT锡膏钢网 IPC清洗标准

钢网清洗，从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗，到如今的水基清洗剂配合清洗设备实现水基的清洗方式，成为了产业高效、环保、安全的应用方向和发展。这一应用，更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求，能保证在生产技术的指标情况下，以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。
由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。

W1000是一款中性环保型水基清洗剂，同时兼容清洗SMT印刷网板上未固化的红胶残留（包括钢网、铜网、塑网）、印刷网板锡膏残留物（包括锡膏钢网、PCB线路板错印板）、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片锡膏针管清洗，特别是针对3mmSMT塑网和铜网印刷红胶残留清洗，具有**的优势，配以合明科技*的全自动水基型超声波钢网清洗机清洗，网板孔径可以一次性彻底清洗干净，*人工清洗，网板通透率可以达到**，达到非常理想的清洁效果，解决行业红胶厚网清洗难题，大幅提高红胶印刷质量，降低波峰焊掉件率，提升系统质量。

模板清洗
在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次,以消除其底部的附着物,可以使用合明科技*的水基清洗剂W1000/EC-200。

红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及*破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢*剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。
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