SMT产线上钢网离线清洗、印刷机底部擦拭清洗、PCBA线路板清洗、治具工具清洗和设备保养清洗,现在已经可以用水基清洗剂全面覆盖应用,替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。
什么是水基清洗剂:IPC-CH-65B-CN中定义,水基清洗是以纯水或者**或者无机皂化剂对组件进行道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。
水基产品主要优点:
(1)、去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀。
(2)、不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和爆炸;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。
(3)、无毒无害,水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因**溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。
处于环保、安全和营造与人亲和力的作业方式和环境,原有用溶剂清洗剂的方式会给环境包括安全、人带来伤害和风险,水基清洗剂是替代溶剂清洗剂,在产线上应用能够成为方向、必经之路和终点的意义。从生产技术工艺角度来说,水基清洗剂现在已经能够完全替代溶剂清洗剂而达成现有高技术水准的要求。
W2000水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为,配方温和,PH值为中性,不含卤素成分,具有较好的材料兼容性,使用过程不挥发,使用寿命长,具有良好的溶解力和润湿力,安全环保不需要额外防爆措施,无火灾安全隐患。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,**员工身心健康。可较大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—***检测验证。
当然,我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水,能否达到底部钢网擦拭的清洁要求,能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加,另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净,而**技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可,水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。
总之,印刷机底部擦拭清洗,完全可由水基清洗的方式替代溶剂清洗完成,满足钢网底部擦拭的技术要求,**焊接的可靠性,**产品在回流焊中的直通率。同时又消除了由溶剂清洗剂方式可能给生产环境、设备和人造成的安全隐患和风险。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
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