为保证SMT印刷机印刷质量,避免网孔留锡膏和网板留锡粉污染PCB表面,需要定时和定片对印刷钢网底部进行擦拭清洗,从而避免焊膏污染板面,避免焊后出现板面锡珠,并保证印刷锡膏形态、形状和锡膏量等技术指标。
W2000水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为,配方温和,PH值为中性,不含卤素成分,具有较好的材料兼容性,使用过程不挥发,使用寿命长,具有良好的溶解力和润湿力,安全环保不需要额外防爆措施,无火灾安全隐患。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,**员工身心健康。可较大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—***检测验证。
近年很多商家用环保类的**溶剂作为ODS类清洗剂的代用品,但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂,具有闪点低、易燃、易爆,同时有些还含有VOCS等毒性物质,不仅存在很大的安全隐患,且对人体健康有一定危害。
当然在这个地方,我们需要提示一点,水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭,比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高,这点需要应用者做好心理准备和预计。
当然,我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水,能否达到底部钢网擦拭的清洁要求,能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加,另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净,而**技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可,水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。
综上,在SMT电子制程工艺中,水基清洗剂是替代酒精理想的选择,清洗在线钢网锡膏留,有效解决安全生产问题。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
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