钢网清洗,从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗,到如今的水基清洗剂配合清洗设备实现水基的清洗方式,成为了产业高效、环保、安全的应用方向和发展。这一应用,更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求,能保证在生产技术的指标情况下,以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。
模板清洗
在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次,以消除其底部的附着物,可以使用合明科技*的水基清洗剂W1000/EC-200。
【问】红胶厚网工艺通孔不完整、不流畅,清洗不干净问题
【答】厚网红胶工艺中,波峰焊掉件往往跟胶量不足有关,和偏位有关。
厚孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少,这样从而影响漏胶量的大小。
通常,厚孔的完整和流畅,又跟厚网的清洗由密切的关系,红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的**难问题,也是一个很难彻底解决的问题,合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工,将红胶厚网彻底清洗干净,而**红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的*率和工艺质量。
安全、环保、全自动的清洗,是工艺制程清洗的必然方向,也是必经之路,以上仅供参考。
所以,对于清洗红胶网板来说,选择产品和设备至关重要。一是选择一款对红胶有比较好溶解力的水基清洗剂;二是要选择利用超声波的物理力使得红胶更快地分散和溶解以达到完成清洗的效果。
气动喷淋清洗机清洗后*存在的问题
1、 网板孔径清洗不干净;
2、 对网板孔径损伤很大;
3、 费时费力,工人不远作业;
4、 材料易燃易爆,安全隐患大;
5、 影响后续品质,增加相应成本。
红胶网板清洗技术的清洗原理是:利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡,这种微小气泡的形成、生长及*破裂,使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢*剥落机械去除,配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂,而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用,从而达到快速清洗的效果。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
公司长期供应清洗剂,洗板水,水基清洗剂,助焊剂,环保清洗剂,电路板清洗,半导体清洗,钢网清洗机,治具清洗,芯片清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基油墨清洗剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!