摄像头模组的构造
摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。模组是影像捕捉至关重要的电子器件,器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁方面的要求很高。
水基型清洗液适用于超声波清洗工艺,还可以用于喷淋清洗工艺。于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥,在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中,具备十分理想的效果。
三个在摄像模组和指纹模组中常见问题,在清洗干净度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工艺设备配置上面,以及清洗剂材料的选择上,以综合考虑而取个一个的综合值。
在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:
1. 如何将残留物能够清洗干净;
2. 在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,
3. 为了**COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。
清洗干净度,始终是一项矛盾,在选择清洗剂的时候,需要在其中取一个中间点,有所取舍、有所考虑,既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。
COB绑定后,为**摄像头模组的高品质拍摄功效,需要对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗,传统的溶剂型清洗工艺,所采用的清洗剂价格十分昂贵,清洗工艺复杂。相对于溶剂型清洗工艺,水基清洗工艺不仅大大的简化了清洗工艺,减低了清洗成本,其对静电、灰尘、金属离子等Particle清洗率可高达95%以上
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