优惠的摄像模组指纹模组清洗剂 FPC摄像头模组清洗剂

指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂，涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺，同时产品的技术要求非常高，可靠性非常高，这就带来了在制程过程中，必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。
从手机摄像头的结构看，主要的五个部分为：图像传感器Sensor（将光信号转换为电信号）、Lens、音圈马达、相机模组和红外滤光片。摄像头的产业链主要可以分为镜头、音圈马达、红外滤光片、CMOS传感器、图像处理器和模组封装几个部分，行业技术门槛较高，行业集中度很高。一种摄像模组，包括：
1.电路板，所述电路板上具有电路和电子元件；
2.封装体，包裹所述电子元件，所述封装体内设空腔；
3.感光芯片，与所述电路电性连接，所述感光芯片的边缘部分被所述封装体包裹，所述感光芯片的中间部分置于所述空腔内；
4.透镜，固定连接在所述封装体的**面上；以及
5.滤光片，与所述透镜直接连接，设置在所述空腔上方且与所述感光芯片正对。

材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：首先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的清洗度来**材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要**清洗又要保证材料的兼容性，只能用的限度的清洁度来**材料被侵蚀影响的破坏性可能性。

在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：
1. 如何将残留物能够清洗干净；
2. 在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，
3. 为了**COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。

摄像模组主要清洗工艺
　　水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有**过十年，与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等，这些行业合明科技现已服务多年，具备优良的专业技术和丰富的行业经验。