三防涂覆前清洗双面电路板 洗板水 合明科技电话详细内容
在SMT电子生产制程中,PCBA或电路板/线路板水基清洗工艺,我们如衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢?
对于装载敏感金属较多的半导体、功率电子,合明科技的方案是,采用兼容性的中性的水基清洗剂和弱碱的水基清洗剂,在充分满足其高要求的材料兼容性的前提下,将电路板清洗干净。
笔者认为,电路板的材料兼容性是电路板清洗首先需考虑的问题,如果清洗剂的材料兼容性不满足要求,甚至对质量有影响,电路板洗得再干净也是无意义。因此,我们实际上需要考虑的是如何在满足电路板材料兼容性的情况下,尽可能的提高水基清洗剂的清洗力,满足其干净度的要求。
同的线路板在选择水基清洗剂首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制,包括氧化反应物,白色金属(铝),金属(铜),油墨标记和涂覆的材料兼容性。在考虑以上与兼容性有关的因素后,再考虑其清洗干净度的需求,包括组装件的尺寸、间距、复杂性,对*特部件的考虑和限制有了明确了解后,下一步则考虑机器运行是否需考虑其泡沫性,如在喷淋机器上则必须为不产生泡沫的水基清洗剂。如衡电路板水基清洗剂的干净度和材料兼容性?就是在满足线路板的材料兼容性的情况下,运用合适的清洗工艺,满足其清洗干净度的需求。
电路板由于其应用的不同,所装载的元件不同,其材料兼容性也不同。同时,由于其采用的锡膏及助焊剂不同,其清洗难度也有不同。对于电路板水基清洗剂而言,必须同时面对这些不同的需求。因此,对电路板水基清洗剂进行不同类型的划分是很有必要的。
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为确保PCB组件的可靠性,要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时,鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。
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