SMT产线上钢网离线清洗、印刷机底部擦拭清洗、PCBA线路板清洗、治具工具清洗和设备保养清洗,现在已经可以用水基清洗剂全面覆盖应用,替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。
W2000是一款中性环保型水基清洗剂,于SMT锡膏印刷机底部在线自动擦拭清洁、、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片银浆针管清洗。在自动印刷机的结构系统中设置有专门清洗的擦拭系统,W2000水基清洗剂倒入清洗剂泵,通过清洗剂棒将擦拭纸润湿,从而进行擦拭清洁。对焊锡膏留具有良好的溶解性和润湿性,对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果,避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短,清洗后*漂洗,无固体留,无发白现象,当清洗后经过擦拭可快速干燥,对后续印刷工艺无不良影响。
当然在这个地方,我们需要提示一点,水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭,比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高,这点需要应用者做好心理准备和预计。
在这些水基清洗剂产线应用中,印刷机钢网底部擦拭清洗,长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂,或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗,随着电子产品的密度、精度的提高,底部擦拭的频次越来越高,原来做0603的器件贴片,五片~八片板子清洗一次底部,现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加,以目前的生产条件来看,由于厂商内部安全环保要求的提高,客户的要求,以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的监管力度加大,溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。
在表面组装工艺生产(SMT)中,印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的生产设备,故而钢网底部擦拭工艺,在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式)。