深圳PCBA线路板清洗剂 PCBA水基清洗剂 合明科技电话

“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。
为维持一个低固含量及保证足够的助焊剂活性，活性物质可能常常会是助焊剂固体成分中的主要部分。因为这些不寻常的比例，你不可能依靠这些更为惰性的固体去封包活性物质的残留物。事实上，一些研究已经表明绝缘电阻值降低是初是初所用助焊剂量的函数，推断出过多的焊后残留物助焊剂可能会导致电性能问题。因此，控制所用助焊剂的量就很重要。通常，单板的清洁度由清洗材料和清洗过程的有效所控制；这里，这种控制在助焊剂的使用阶段是直接的，因为没有焊后清洗的过程。许多不同的应用技术都已经是可商用的，每种技术都会有它自己的优点和缺点清单。

理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。

对于免洗锡膏和免洗助焊剂，PCBA线路板并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
从技术角度的观点来看，我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏，都是依据相关的技术标准来定义的（比如IPC，JIS标准），特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标，那么可以称为免洗锡膏和免洗助焊剂。所以并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗，比方说：满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标，达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂，不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。从规范的角度来说，市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，视同是能够满足（比如IPC，JIS标准）标准条件下所定义的。

在组装过程中，对于电子辅料较有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是环保助焊剂，但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的），焊接后板面残留有卤素类离子（F、Cl、Br、l）。这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，就生成了酸盐，也就是看到的白色物质。