嘉兴锡膏网板在线擦拭清洗剂 SMT锡膏网板清洗W2000水基型 合明科技电话

在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有较强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。
当然，我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水，能否达到底部钢网擦拭的清洁要求，能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加，另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净，而**技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可，水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。

什么是水基清洗剂：IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者**或者无机皂化剂对组件进行道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。
水基产品主要优点：
(1)、去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。
(2)、不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。
(3)、无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因**溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。

在这些水基清洗剂产线应用中，印刷机钢网底部擦拭清洗，长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂，或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗，随着电子产品的密度、精度的提高，底部擦拭的频次越来越高，原来做0603的器件贴片，五片～八片板子清洗一次底部，现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加，以目前的生产条件来看，由于厂商内部安全环保要求的提高，客户的要求，以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的监管力度加大，溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。

水基清洗剂在电子制程中的应用，有效解决电子生产制程中安全、环保、高效清洁问题，水基清洗剂主要优点：去污清洗能力强，对清洗工件无损伤；不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸。无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因**溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。